湖南衡阳珠晖区第三方仪器仪表检测哪里好

为什么使用示波器时电源纹波不能直接一键捕获、多路上电时序前后分析对比这么麻烦、分析调制信号时波形对比度这么差呢？事实上，用户的每一次体验感，都是产品隐形的提升空间，对于上面这个三个问题，这里跟大家分享用ZDS3/4系列示波器测量的新方法、新体验。电源纹波自动捕获经验丰富的工程师都知道，测量电源纹波时，无法通过AutoSetup功能来自动捕获纹波。这对于不熟悉示波器的工程师和产线测试人员来说，是非常痛苦的。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。

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