半片全自动激光划片裂片机SHL2-4000激光划片机

半片全自动激光划片裂片机 SHL2-4000激光划片机

Equipment Feature
Advanced scribing technology
adopt 1064nm red laser,fixed light path,good quality beam,slim laser scribing line,small hot affected area;more uniform solar cell cutting surface,small damage to solar cell,high accuracy cutting.

High working efficiency
High laser scribing speed that could reach to 3200pcs/hr, high automation level

High accuracy positioning
Solar cell CCD visual positioning, high accuracy mechanical arm cell loading, positioning accuracy≤0.1mm

High automation level
Cell basket automatic transfer, solar cell automatic loading and unloading, automatic positioning, automatic scribing, small cell load in box automatically. Stable performance, low failure rate, easy maintenance

设备简介
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片，能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。

设备性能特点
1、的划片工艺
采用1064nm红外光源，光程固定，光束质量好，激光划线宽度细，热影响区小；电池片切割断面更整齐，对电池片损伤小，切割

2、工作
激光划片速度快，整机自动划程度高，设备产能可达3200整片/小时

3、定位
电池片CCD视觉定位，机器臂取片，定位精度≤0.1mm

4、自动化程度高:料盒自动传输、电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动裂片、小片自动装盒。性能稳定，故障率低，维护简单。

设备技术参数
型号规格 SHL2-4000V19
激光功率 60W MOPA
激光波长 1064nm
划片速度 大600mm/s
刻线宽度 ≤40μm
热影响区 ≤80μm
刻线深度 0-200μm；（可调）
划片精度 ±0.1mm
定位方式 CCD视觉定位
裂片方式 机械掰片
划片产能 3200整片/小时
破损率 ≤1‰
电池片规格 156×156-166×166mm
设备尺寸 L2140*W1440*H1800mm
设备重量 1200kg</a>