防止气孔和夹杂的方法：
①焊前清理焊丝工件表面氧化物、油污以及铜垫板的清洁等；
②垫板开弧形成形槽，槽内均匀分布通保护气体的小孔，以焊缝背面成型；
③焊接采用直流、高频引弧、电流递增和衰减可控，以保持稳定的电弧电压；
④注意钨极直径与焊接电流相适应，防止焊接时钨极与熔池接触，造成钨夹杂。
瞬间液相扩散焊(TLP，Transient Liquid Phase bonding)是将中间层合金置于焊接面之间，施加小的或不施加力，在真空下加热到中间层熔化形成液态薄膜，通过等温扩散凝固形成接头，此方法尤其适用于焊接性较差的铸造高温合金。中间层合金是关键，一般以Ni-Cr-Mo或Ni-Cr-Co-W(Mo)为基，加入适量B或Si元素，熔点约为母材熔点的80~90%，中间层合金厚度在0.02~0.05mm之间。接头组织与母材一致，故力学性能较为理想，高温持久强度较高。
电弧焊是目前应用广泛的焊接方法。它包括有：手弧焊、埋弧焊、钨极气体保护电弧焊、等离子弧焊、熔化极气体保护焊等。电阻焊是以电阻热为能源的一类焊接方法，包括以熔渣电阻热为能源的电渣焊和以固体电阻热为能源的电阻焊，主要有点焊、缝焊、凸焊及对焊等。
电子束焊接因具有不用焊条、不易 氧化、工艺重复性好及热变形量小的优点而广泛应用于 航空航天、 原子能、 及 、 汽车和电气电工仪表等众多行业。电子束焊接的基本原理是电子枪中的阴极由于直接或间接加热而发射电子，该电子在高压静电场的加速下再通过电磁场的聚焦就可以形成能量密度的电子束，用此电子束去轰击工件，的动能转化为热能，使焊接处工件熔化，形成熔池，从而实现对工件的焊接。
电子是物质的一种基本粒子，通常情况下他们围绕原子核高速运转。当给电子一定的能量，他们能脱离轨道跃迁出来。加热一个阴极，使得其释放并形成自由电子云，当电压加大到30到200kv时，电子将被加速，并向阳极运动。
在高压侧由高压真空管调节高压直流电源的输出，其输出特性好，纹波系数小，稳定度高。由于调整管隔离滤波电容器，电源在过压保护停机时，电容器上的能量不会泄放到工件上而导致工件的损坏。经在双金属锯带生产线上的实际运行，电源的各项技术指标均满足生产线的工艺要求。