铜陵AB封装胶LED模顶封装胶

有机硅原材料、液体硅橡胶、环氧树脂材料、新型材料、建筑材料、塑胶材料、聚合物合成材料、聚氨酯合成材料、日用化工产品、环保化学助剂、环保电子材料、石墨烯材料、液体金属材料的研发、新材料技术的推广服务、货物或技术进出口

中文名：石墨烯 英文名：graphene

构成：碳原子构成 提取时间：2004
发现人：Geim、 Novoselov 电子迁移率：15000cm2/(v s)
杨氏模量：1100GPa 断裂强度：130GPa
导热系数：5000W/(m K) 理论比表面积：2630m2/g
可见光透过率：≥97% 应用领域：能源、材料、电子、生物医药
厚度：一个原子层

单组份QK-3588UV+湿气固化弹塑性硅树脂，固化速度快，同时室温空气中的微量湿气进行二次固化 ；
中等粘度，适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺；
固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜；
对各种电路板有良好的附着力；
良好的耐高低温及阻燃性能。
典型应用:
本产品适用于PCB线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑。机械强度高，漆膜高度透明等。典型应用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外LED显示屏等等的涂敷及浸渍，使被涂敷产品得到的保护

纳米有机硅凝胶是一种硬度0度以下的液体硅橡胶、软硅胶，A组份为硅胶，B组分为催化剂，即固化剂，当两者混合后将固化成为一种超级柔软的硅橡胶弹性体。采用的是一种环保材料，是一种加成型有机硅胶。
纳米加成型有机硅凝胶用途：
根据用途，有医疗硅凝胶和灌封型硅凝胶两种分类，前者医疗硅凝胶的主要用于生产硅胶医疗垫片、硅胶枕头垫、硅胶胸垫、硅胶义乳、硅胶文胸等人体用品；后者灌封型硅凝胶主要适用于电子配件绝缘、线路板、电子元器件各种电子产品的密封、防水及固定作用。

QK-9001T-1AB
是一款室温固话双组份改性绝缘灌封料（灌封胶粘剂）。
产品特点：
灌封胶粘剂KJ-6363T-72特点：
1、室温固化双组分改性绝缘灌封料。
2、固化放热平缓，固化内应力低。
3、优良的粘接性，力学性能优良
4、电器绝缘性能优良
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质
应用行业及用途：
1. 适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。

性能及用途
本产品是一种脱肟型单组份室温硫化液体硅橡胶，使用时，靠接触空气中的水分自行硫化成弹性固体。能在-60~ +200°C温度范围内长期使用，具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性，能耐水、耐臭氧、耐气候老化。对多种金属和非金属材料具有良好的粘接性。
本产品对绝大多数材料无腐蚀性。
本产品主要用于各种电子元器件及电气设备的弹性粘接、固定、绝缘、密封，如电熨斗的密封粘接。
典型技术指标（实测值不应被视为产品标准使用）：
序号 项 目 单位 技术指标 检测标准
固化前 1 外观 / 红色流动体 目测
2 表干时间 min 10 GB/T 1728
3 平流直径 mm/3g 37 TLPG/QET.F01.07
固化后 4 密度 g/cm3 1.27 GB 4472
5 硬度 HA 35 GB 531.1
6 拉伸强度 MPa 1.2 GB/T 528
7 断裂伸长率 % 160
8 剪切强度 MPa 1.2 GB/T 7124
9 阻燃性 / V-0 GB/T 10707
10 导热系数 W/（m·K） 0.8 GB 5598
11 介电常数（1MHz） / 3.0 GB/T 1693
12 介质损耗因数(1MHz) / 5.0×10-3 GB/T 1693
13 体积电阻率 Ω·cm 5.0×1014 GB/T 1692
14 击穿强度 kV/mm 20 GB/T 1695
15 耐热性 -60℃到260℃间使用
使用方法与注意事项
* 先用乙醇或丙酮等挥发性溶剂把需粘接或密封部件清洗干净，待溶剂挥发后，将本品从金属软管中挤出，均匀涂复或灌封于部件上。
* 对于较厚或较深的元件，涂复或灌封厚度每次应小于3mm。等硫化后再涂复或灌封第二层。
* 特殊用途采用阴干、增湿、高温干燥等三个步骤硫化处理，确保硫化胶的稳定性。
* 作密封和粘接时，一般在涂胶后在空气中放置片刻，待吸收部分水份后再合拢加压粘接。24小时后可使用。放置7天后再使用效果好。
* 每次使用完毕，应迅速旋紧盖子，以免管内余胶接触空气中水份而固化。
* 提高环境温度和相对湿度可提高胶的固化速度。