房山生产芯片封装清洗报价,SIP系统级封装清洗剂

比如清洗剂的浓度，特别在使用在线通过式喷淋清洗工艺，清洗剂的浓度因为设备条件原因，会产生很大的变化，清洗剂在清洗机使用当中会产生气雾损失、带离损失，特别是气雾损失占比比较大，因为水基清洗剂中含大比例的水和其他组成成分，在一定温度下会产生挥发现象，挥发的比例，因为清洗剂品种不同而产生很大的差异，这样就需要严格控制清洗剂的浓度，才能清洗条件的准确，在线通过式清洗工艺中实现清洗剂在线的浓度检测是非常有必要的，监测和控制清洗剂使用中的浓度，并进行及时的调整，使清洗剂的浓度在可控的数据范围。

清洗干净度的评价和评估
往往采取两个方式：1.裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况，以见不到残余物为评判依据。2.使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测，以检测的数据比照技术指标要求评价。在实际生产应用中，特别关注低托高，micro gap。比如说在器件底部，包括Chip件、QFN底部，芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除，那么其他部位的残余物也应可以评判为完全去除。QFM和芯片底部采用机械方式打开，观测底部残留物的状况来评判干净度，为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除，清洗剂物理化学特性（比方说表面张力）和清洗设备喷淋的角度、压力、方向以及喷淋的时间温度都对底部清除污垢有很大的影响度

清洗剂和漂洗水的泡沫
因为清洗剂和漂洗水在喷淋机中处在高温高压下运行，非常容易产生泡沫，泡沫过多影响机器的正常运行和状态观察。所以，清洗剂的泡沫允许在一定范围而清洗机喷淋压力稳定，如果泡沫过多或者难以消除，清洗剂中含着的气泡和空气，会降低清洗喷淋压力，影响清洗效果。漂洗水的泡沫也值得关注，同样的道理，只要泡沫能够有效的排除，不影响清洗剂的工作状态和设备运行的观测