江苏烧结银heraeus烧结银替代无压烧结银
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目前电子封装中常用的无铅焊料熔点低于250℃,适用于低于150℃的服役温度。然而,在175-200℃乃至更高的使用温度下,这些连接层的性能将下降甚至熔化,严重影响模块的正常运行和长期可靠性。
AS9378烧结银的印刷性好:在大面积上进行印刷要求银膏的印刷性要足够好,需要调整银膏的触变性和黏度以适应大面积印刷。
随着技术的不断演进和优化,烧结银技术在高工作温度、高热导率和高可靠性方面的优势将更加明显,善仁新材也在通过技术创新、工艺改进和产业生态合作来推动烧结银的应用。