收购液驱动ICILI7807S

整合型显示驱动单芯片方案，One Chip Solution

随着面板制造技术的进步，以及市场需求的推动，面板厂逐步引入GIA（Gate Driver in Array）技术， 使用GIA电路取代Gate IC, 将Gate IC和Source IC进行整合。

传统TFT-LCD面板Gate线路采用配线从驱动芯片导入信号使TFT开启，将显示信号输入到像素单元完成画面显示。由于每一条配线对应一行Gate电路，配线条数较多，占用空间较大。为对应窄边框和高解析度产品需求，集成栅极驱动电路（GIA, Gate Driver in Array）技术应运而生。GIA即在TFT玻璃上通过用MOSFET所搭建的电路，给每行设计一组GIA电路，仅输入少量GIA Timing信号，可输出多路Gate控制信号，从而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已广泛应用在智能手机、平板电脑等主流显示市场，促进了智能手机、平板电脑等领域整合型显示驱动芯片的发展。

显示面板驱动芯片类型通常由面板设计规格决定，而面板设计规格源于下游市场及客户的需求。一款显示面板是选择使用整合型驱动芯片方案还是分离型驱动芯片方案，通常在面板设计初期就会决定，一旦面板设计定型后，相应的面板驱动芯片架构也随之确定。

以上三种架构在玻璃基板走线以及芯片绑定连接的Pin脚设计均完全不同，每一种面板设计架构对应一种芯片，即或是分离型芯片，或是整合型芯片。分离型芯片（包括TED芯片）适配的面板，无法用单芯片替代，反之亦然。

受应用场景、客户需求的影响，单芯片产品与分离型芯片产品的技术路线存在较大差异。单芯片架构需整合数字电路、模拟电路、算法软件等，相比分离型芯片要投入较多资源、人力满足高整合、低功耗、抗干扰等多个设计规格；而在模拟电路设计方案、通信接口协议、系统架构等方面，整合型芯片与分离型芯片的设计方案均存在明显差异。所以DDIC企业一般需搭建立研发团队开展整合型、分离型的研发工作，资源、人力成本投入高。行业内惟有个别企业，能在小尺寸（移动终端）、大尺寸两个领域同时拥有先发优势。

显示驱动芯片（Display Driver Integrated Circuit，简称DDIC）的主要功能是控制OLED显示面板。它需要配合OLED显示屏实现轻薄、弹性和可折叠，并提供广色域和高保真的显示信号。同时，OLED要求实现比LCD更低的功耗，以实现更高续航。
DDIC通过电信号驱动显示面板，传递视频数据。DDIC的位置根据PMOLED或AMOLED有所区分（PM和AM的区分见下文详述）：


如果是PMOLED，DDIC同时向面板的水平端口和垂直端口输入电流，像素点会在电流激励下点亮，且可通过控制电流大小来控制亮度。


至于AMOLED，每一个像素对应着TFT层（Thin Film Transistor）和数据存储电容，其可以控制每一个像素的灰度，这种方式实现了低功耗和延命。DDIC通过TFT来控制每一个像素。每一个像素由多个子像素组成，来代表RGB三原色（R红色，G绿色，B蓝色）。


TFT上面的一个一个的像素的电压的值（或者是On状态的时间占空比），以扫描的方式按照一定的时间节奏一个一个的传输。

OLED的DDI和LCD的还不一样，尤其是大屏电视的OLED DDIC。因为LTPS（Low Temperature Poly-Silicon，简称为p-Si）材质的不均一，屏幕越大，信号到达TFT各个角落的时间的差异就越大，那么画面就会出现意想不到的撕裂的现象。所以的OLED DDI里面可以储存一张自己驱动的TFT的不均一性的照片，然后根据具体的不均一性的情况来对信号进行调整。
另外还需要有一个负责分配任务给它们的芯片，叫做Timing Controller，简称T-CON。一般情况下，T-CON是显示器里面复杂的芯片，也可以看做是显示器的“CPU"。它主要负责分析从主机传来的信号，并拆解、转化为Source/Gate IC可以理解的信号，再分配给Source/Gate去执行，T-CON具有这种功能是因为T-CON具有Source/Gate没有的控制时间节奏的能力，所以叫Timing Controller。越来越高的分辨率、刷新率和色深都对T-CON的处理能力以及前后各种接口的信息传输能力提出了挑战。

一旦加上电压，这个电容是可以保存能量的，在电压再次回到这一条线的像素上之前，电容会释放自己保存的电压来保持像素的亮度。这样，整体的亮度就会得到大幅提升。其次，每个像素的开关起到一个门槛的作用，这样，如果一个像素被加上电压点亮，给相邻的像素带来一丢丢影响，因为门槛的存在，这一丢丢的影响是不能点亮相邻的像素的。


这种方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的缩写）。


AM的好处当然是大大的，但是这样的成本就是TFT的结构变得更加复杂，1080P的分辨率就不仅仅是600多万个电气元件了，像OLED那种每个像素需要至少五、六个晶体管的，岂不是少也要3000多万个晶体管？如果是4K分辨率呢？

DDIC的封装形式


自从三星在2013年推出曲面屏（Curved Display），柔性显示屏技术迅速发展。大体上，显示屏分两类，即硬质显示屏和柔性显示屏。硬质显示屏使用硬质玻璃作为基板，而柔性屏使用一种塑料（polyimide，聚酰亚胺，简称PI，有机高分子材料）作为基板，具有可弯曲、可折叠、可卷曲的性能。一些智能手机在屏幕边缘弯折,提升了质感，就是归功于这种材料。


客观来说，COG、COF、COP是当下屏幕显示驱动芯片的3种不同封装技术，在广大媒体传导下也被称为“屏幕封装”。三者主要的应用是实现手机或电视系统对其屏幕（LCD，OLED）的驱动控制，以及与其它系统例如主板FPCB、部件等的信号链接。


COG（Chip On Glass）是将手机屏幕显示驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）直接粘合链接到在玻璃材质为主的刚性玻璃基板上（Glass Substrate），之后由FPCB链接至手机其余PCB或部件。通常用于刚性显示屏，例如LCD。