綦江G4G9灯透明封装硅胶COB围坝胶G8电子封装胶

联系人鲍经理

3、长效的可靠性

有机硅导热灌封胶在众多测试及实际应用过程中表现，如热稳定性、耐热冲击、电气绝缘性、振动老化等测试。经过这些测试及在实际应用的过程中，无论是外观、导热率、体积电阻率、击穿强度、机械强度等性能，均未发现明显变化，并表现出的可靠性。

固化条件
可以室温固化，也可以加热固化，且具有温度越高固化越快的特点。例如OS 903AB有机硅灌封胶，两组分以1∶1重量比充分混合均匀后，混合液体会在室温下固化为柔性高绝缘弹性体，固化时材料无明显的收缩和升温。
固化配比
对于双组份的灌封胶，通常需要按照特定比例混合，如常见的A组分:B组分 = 1:1的重量比。在混合时需严格按照配比要求进行配料，配比不准确可能导致硬度发生变化等问题，像灯带透明灌封胶材料在混合时应遵守A组分:B组分 = 1:1的重量比。
三、应用相关
应用范围
主要用于LED灯带的封装，能够对灯带起到绝缘、防水、固定及阻燃等作用，还适用于电子配件的绝缘、防水、固定及阻燃等方面，也可用于散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护等

单组份环氧灌封胶、防水性，耐冲击性 单组份环氧灌封胶例如锰、铜、青铜等表面防水防腐，金属、混凝土、大理石、瓷砖等各种基面配套良好。可应用于水池，冷却塔，金属，铝合金、有色金属表面。单组份环氧灌封胶，厚度较薄，细腻光滑、平整美观，可直接与各种水性涂料、油性面漆结合，实现涂装目的；
单组份环氧灌封胶耐多种酸、碱、盐、溶剂等腐蚀，金属结构环境腐蚀或者混凝土结构，长期暴露在酸碱盐蒸汽环境，耐久好，保护厂矿的基础设施。可以低温固化，在碳钢基面、旧涂料、腻子表面等基面，有附着力。