上海大型检测机构SIR表面绝缘阻抗测试-离子迁移测试

这种方法有助于评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比，SIR的优点除了可侦测局部的污染外，也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板（PCB）可靠度的影响，其效果远比其他方法（如清洁度试验、铬酸银试验等）来的有效及方便。

采用合适的统计方法对测试数据进行处理和分析，以评估SIR测试的可靠性。例如，可以采用平均值、标准差等统计指标来分析测试数据。

SIR测试是评估电路板金属导体间短路及电流泄露的重要手段，通过模拟高温高湿环境，施加电压并监测电流变化，确保电路可靠性。