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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。作为眼科检查不可或缺的重要仪器——裂隙灯显微镜，摆脱传统线缆的束缚以实现高自由度、超命检测也成为了重要的发展方向。ZigBee无线通讯通过在数码裂隙灯的应用，解决局限性。裂隙灯显微镜由照明系统和双目显微镜组成，它不仅能将眼球表面浅层组织的病变观察得十分清楚，而且可以调节焦点和光源宽窄，做成“光学切面”，使深部组织的病变也能清楚地显现。图1数码裂隙灯平台项目案例数码裂隙灯可以移动以观测眼部，由于要多方位移动，传统使用的有线控制机台会使通讯线磨损，缩短了机台的正常使用寿命，所以更换无线方案，减少磨损以延长正常使用寿命迫在眉睫。广东河源和平第三方仪器检测检验计量检测及时快捷

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