商品详情大图

烧结银膏替代日本烧结银

及时发货 交易保障 卖家承担邮费

商品详情

在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。

现在,很多客户凭借这一新的AS9375无压低温纳米银烧结材料,使第三代半导体封装们得以实现高产能,高可靠性的产品。

高UPH是AS9375的主要优势。然而,更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9375在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大:

下一条:善仁导电银浆,深圳全新善仁导电银浆油墨市场分析量大从优
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“烧结银膏替代日本烧结银”详细介绍
善仁(浙江)新材料科技有限公司
主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
联系卖家 进入商铺

低温纳米银膏信息

最新信息推荐

进店 拨打电话 微信