重庆全新善仁新材全烧结银半烧结银批发代理

现在光模块生产厂商将800G光模块列为研发对象，光模块在提供强大功能的同时，其自身的功耗以及与之相关的发热量也急剧增加。加上空间的紧凑性、可多次插拔的要求，以及可控的温度管理，给光模块的散热带来了挑战。

为了确保光模块的散热问题，除了整体的设计工艺外，导热材料的选取也是极其重要的因素。众所周知，光模块的核心器件为光芯片，而当前光模块处于飞速发展的阶段，随着传输速率越来越高，要光模块在一定传输距离及诸多恶劣工况条件下仍保持稳定工作性能，光芯片就需要工作在一定的温度范围内。需要使用SHAREX可压缩的高导热材料，将热量快速的传导到外壳上。

善仁新材为三代半芯片粘接提供了三种无铅(LEAD FREE)的替代方案，分别为无压半烧结纳米银胶，无压全烧结纳米银胶和有压烧结银三个产品系列，三打产品系列全部适用于高功率密度半导体封装, 并且产品全部符合RoHS要求。