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因为PCBA是像三明治一样夹在ICT治具中间，且和治具上的探棒，探针紧密接触在一起的。在ICT测试过程中可能有应力作用在PCBA上，导致BGA（Ball Grid Array 球栅阵列）元件锡球开裂，铜箔损坏，焊盘起翘等问题，如图6。所以ICT测试治具在投入使用之前需要通过一个应力测试（Strain Gage测试），且测试的位置一般选择在大型BGA的四个角落，如图7 所示，具体参考IPC-JEDEC-9704A(L)。封装基板处于 PCB 的领域。在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用;甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。 封装基板更加小型化。封装基板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种的PCB，具有高密度、、、小型化及薄型化等特点。

郑州电路板回收,郑州线路板回收厂家电话PCB 产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。目前中国大陆约有一千五百家 PCB 企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。我们判断未来几年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以的增长率继续增长。中国大陆 PCB 企业起步较晚，生产规模普遍较小，整体市场占有率较低。这类厂商早期产品集中在刚性印制电路板。

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