银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括低温电子浆料技术、电镀技术、其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的主要方式。
也可以满足聚酯、薄膜电路、ＰＣＢ电路板等微电子封装技术的需要，由于UV紫外线光固化导电银浆具有光化学敏感性， 可以提高生产效率；
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