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全金属外壳和集成散热器设计,使产品结构紧凑,热量小,具有长期稳定的工作能力。整个机器与OPS-C规范,兼容性好。 铜铝构造 热管延长 126.5*83.5*22MM 型号22MM 适用配件类型CPU 适用于英特尔 中央处理器散热器 铜铝组合材料 液承类型 速率3600 使用寿命80,000小时 散热方式 货运单:散热器

常见问题1:OPS电脑经常崩溃或重启,单触摸一体机后面的热量。这种情况大多是因为OPS由于电脑散热不良,种情况是由于灰尘过多和散热器或出风口堵塞造成的。解决办法是把握OPS取下电脑,拆下机箱,一起拆下风扇和散热器,用干毛刷清理散热孔内的灰尘和杂物,然后重新安装。第二种情况是由于OPS如果电脑长时间使用,风扇本身的速度会变慢或无法转动。在这种情况下,在某些情况下,可以在风扇轴承中滴一滴润滑油或直接更换相同规格的风扇;第三种情况是CPU干燥散热器之间的导热膏,导致CPU热量不能从散热器引起,这种情况需要从散热器引起CPU将原有的导热膏上拆下清理干净,再加入新的导热膏;

OPS触摸一体机启动正常是电脑的第二个常见问题,但是,OPS通道中没有信号,这通常是由于OPS计算机的电压或电流超标,导致电压或电流超标OPS电脑主板的防范意识,解决办法是给出OPS电脑放电(清除)CMOS),具体操作就是将OPS把电脑拿出来拆开,找到电池后取下来,过回去,如果是的话。BIOS这个问题一般可以解决。泽创伟业科技制造OPS大多数计算机都有设计和清理CMOS按键,不需要拆机箱取电池即可操作,不懂电脑的可以远程指导操作,非常方便。

公司在散热领域拥有经验丰富的R&D部门,致力于开发的电子散热产品, 在中国获得了许多发明和实用专利。主要产品有水冷板、大功率热管散热器、 LED散热器,IGBT散热器、插入式散热器、平板热管阵列散热器、铜水热管、铝氨热管、 可为用户提供从散热设计方案到散热产品供应的全过程服务

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有些电脑可能散热面积大,或者电脑本身就比较小,不能用上一种方法散热,那再介绍个简单的方法.也是在本本下垫东西,垫的东西当然要有良好的导热性。
要提高散热器底座的热传导能力,选用具有较高的热传导系数的材质是一方面,但另一方面也要解决好热源如CPU与散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律,在材质固定的前提下,传导能力与接触面积成正比,与接触距离成反比。接触面积越大,就能使热量越快地散发出去,但对CPU来说其Die是固定的,所以结合距离就更显重要。
盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面,刀具始终在同一平面内旋转,因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同,盘铣工艺使用的刀具越精细,切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高,但相对拉丝只需要两三道工序,比较省时,并且效果也比较理想。
正如我们在前面所说,散热器底面无论怎么处理,这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面,在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响,人所共知,空气的热阻值很高,因此用其他物质来降低热阻,否则散热器的传导性能会大打折扣,甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙,增大发热源与散热片的接触面积。

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