集安硅烷偶联剂回收

底面法：将5%-20%的硅烷偶联剂的溶液同上面所述，通过涂、刷、喷，浸渍处理基材表面，取出室温晾干，在120℃下烘烤15分钟。

硅烷偶联剂KH-560适合应用于环氧基复合材料中的填料表面处理，比如环氧树脂型的集成电子材料和印刷电路板，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。可改善填料在聚合物中的分散性，改善复合材料的机械力学性能及电性能等。

硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。