上海金山电子束焊接机工艺参数

设备包括：

电子枪，产生电子束，
工作腔，大部分被抽成“低”或“高”真空，
工件机械手（定位机构），
电源以及控制和监视电子设备。

为了使电子枪正常工作，相对于加速电子透镜和磁聚焦透镜的光轴地调整电子束。这可以通过在聚焦透镜之前施加一些特定的径向方向的磁场和垂直于光轴的强度来完成。这通常是通过一个简单的校正系统来实现的，该校正系统由两对线圈组成。通过调节这些线圈中的电流，可以产生任何所需的校正场。

通过聚焦透镜后，光束可以直接或通过偏转系统偏转后用于焊接。它由两对线圈组成，每个X和Y方向一个。这些可以用于“静态”或“动态”偏转。静态偏转对于通过焊接定位梁很有用。动态偏转是通过向偏转线圈提供可由计算机控制的电流来实现的。这为电子束应用开辟了新的可能性，例如表面硬化或退火，的电子束定位等。

快速偏转系统也可以用于成像和雕刻（如果配备了适当的电子设备）。在这种情况下，设备像扫描电子显微镜一样操作，分辨率约为0.1毫米（受光束直径限制）。在类似的模式下，由计算机控制的细光束可以通过熔化薄的表面层在金属表面“写”或“画”图片。

电子束焊机加工是在真空条件下，利用电流加热阴极发射电子束，带负电荷的电子束高速飞向阳极，途中经加快极加快，并经过电磁透镜聚集，使能量密度十分会集，可以把一千瓦或更高的功率会集到直径为5～10μm的斑驳上，获得高达109W/cm2左右的功率密度。如此高的功率密度，可使任何材料被冲击部分的温度，在百万分之一秒时间内升高到摄氏几千度以上，热量还来不及向周围扩散，就已把局部材料瞬时熔化、气化直到蒸腾去除。随着孔不断变深，电子束焊机照耀点亦越深入。由于孔的内侧壁对电子束发生"壁聚集"，所以加工点或许到达很深的深度，从而可打出很细很深的微孔。

真空分散焊焊接特色：
(1)接头强度高。特别适用于选用熔焊易产生裂纹的资料的焊接，由于不改动母材性质，因而接头化学成分、组织性能与母材相同或接近，接头强度高。
(2)可焊接资料品种多。真空扩散焊机可焊接多种同类金属及合金，同时还能焊接许多异种资料。如果选用加过渡合金层的真空分散焊，还能够焊接物理化学性能差异很大，高温下易构成脆性化合物的异种或同种资料。
(3)可用于需要大面积结合的零部件、叠层构件、中空型构件、多孔型或具有杂乱内部通道的构件、封闭性内部结合件以及其他焊接办法可达性差的零部件的制造。
(4)真空扩散焊机分散焊接为整体加热，构件变形小、尺度精度高

宇航技术中所用各类火箭、卫星、飞船、空间站、太阳能电站等的结构件、发动机以及各种仪器均需用焊接技术来完结，电子束焊接将是完结空间结构焊接和满足其需求的强有力技术。且跟着设备、技术等国产化趋势的增强，及电子束焊接等技术对焊材及人工本钱的大幅下降优势逐渐趋于明显等，国内电子束焊机等电子束金属加工设备工作展开将迎来利好趋势，给电子束焊机的展开增添了新的生机。

一台典型的真空电子束焊机首要包括了主机，控制箱，高压电源，真空抽气系统和监测控制器四大部分。
1.真空电子束焊机主机由电子枪、真空室和工件传动系统及操作台组成。
2.真空电子束焊机的高压电源包括：阳压主电源、阴极加热电源，以及束流控制用高压电源系统。
3.真空电子束焊机的控制箱包括：高压电源控制设备、电子枪阴极加热电源的控制系统、束流控制设备、聚集电源控制设备，以及束偏转发生器等。
4.真空抽气系统包括：电子枪抽气系统、作业室抽气系统?以及真空控制及监测设备。

电子束焊机还有一些辅佐设备，比如电子枪，涣散泵以及涡轮分子泵等，作业时均会发热，为坚持正常作业，这些都需求用循环水进行冷却。因此，真空电子束焊机还需求制作有冷却水的系统，包括水的净化过滤及软扮装。 其他真空系统各级阀门一般要求用压缩空气，因此需求有供气系统及净化压缩空气的油水分离设备。