商品详情大图

重庆乐泰8830s底部填充剂环氧,Underfill8830S

及时发货 交易保障 卖家承担邮费

商品详情

北京汐源科技有限公司
随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科技产业的大力支持下,汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德、汉高、道康宁、陶氏、杜邦等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电子、半导体封装等行业。
导电胶:、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半导体、LED等行业
实验设备:提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、诺信点胶机,灌封机、实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括:粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米,测试厂房300平米,生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪、分立器件测试仪、全自动金丝硅铝丝压焊机、全自动粗铝丝压焊机、平行缝焊机、激光缝焊机、烧结炉、平行逢焊机、氦质谱检漏仪、氟油粗检仪、高温反偏老化、高低温环境试验箱、拉力剪切力测试仪、恒定加速度离心机、颗粒噪声检测仪、冲击台、电动振动台等,确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶、绝缘胶、金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米,测试厂房300平米,生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪、分立器件测试仪、全自动金丝硅铝丝压焊机、全自动粗铝丝压焊机、平行缝焊机、激光缝焊机、烧结炉、平行逢焊机、氦质谱检漏仪、氟油粗检仪、高温反偏老化、高低温环境试验箱、拉力剪切力测试仪、恒定加速度离心机、颗粒噪声检测仪、冲击台、电动振动台等,确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同,固化温度从室温到高温。  
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封,在市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择,双组分,储存期长,导热性很好(1.3w/m.k),广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体,
工作温度-70℃-180℃,
粘度cps,
产品规格:(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)

下一条:贵州乐泰3220光通信,光反射胶
北京汐源科技有限公司为你提供的“重庆乐泰8830s底部填充剂环氧,Underfill8830S”详细介绍
北京汐源科技有限公司
主营:灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
联系卖家 进入商铺

乐泰8830s底部填充剂信息

最新信息推荐

拨打电话