AS无压烧结银,深圳生产半导体封装烧结银
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同时,善仁新材的半烧结芯片粘接胶水具有更出色的可靠性,更高的热稳定性和电气稳定性。为了实现的性能,善仁新材提高了银粉含量,以获得强度更高、结合更致密的胶层。良好的韧性也提升了该产品的热循环性能,断裂伸长率达到5%。
善仁新材自2016年以来,就一直致力于低温烧结材料的开发,于2019年已经进入了成熟的放大生产阶段。该产品要求芯片背面镀金属,适用于金、银、PPF铜引线框架的粘接,导热能达到130W。
AS9370可以在260度30分钟无压低温烧结,导热系数到达270W以上,可以和金、银、镀金、镀银等材料进行很好的粘结。