电子元器件展览会,2024德国慕尼黑国际电子元器件参展方案

嵌入式: 软件和硬件开发工具,系统方案,回忆和记忆外围,合同起草（名词,原型,混合组件,产品开发功率半导体,微处理器,二极管,晶体管,MID / 3D-MID,多层PCB,陶瓷PCB,测量各种参数,图像/模式识别,实验室/测试设备,微系统和纳米系统,电容器,磁性和电子陶瓷产品,射频和微波元件

传感器技术及其他: 用于机械参数的传感器,气候参数传感器,用于光学和声学参数的传感器变形金刚,电池,电源管理系统大会,多芯片模块,伺服技术/驱动元件蜂窝系统/非蜂窝系统,无线应用

电子元器件及组件，电子材料，高、低压电源及开关设备，控制元件，电路保护器件，电源，电池，低压线缆，连接线，线束，机电元件及连接技术，天线技术，无源元件，硅晶体器件，电子原材料，稀土，磁粉，磁芯，变压器，线圈，微电机，焊接技术，半导体器件，绝缘材料，磁性材料及产品，接插器件，电声配件，集线器，喇叭，蜂鸣器，光电子，光伏产品，光热产品、光纤组件及连接器技术，显示器件，TFT-LCD，液晶器件，LCD/LED器件及技术，LED照明，清洁能源产品，电子测试仪器及仪表，PCB设计与制版，电子生产工艺，封装，电子生产设备等。

德国慕尼黑电子元器件展览会（Electronica）始创于1964年，经过了50多年的发展壮大后，已经成为欧洲及世界上规模大、影响广的电子元器件博览会之一。德国慕尼黑电子元器件展每两年举办一次，来自各地的电子行业的们相聚在慕尼黑，共叙过去两年电子行业的发展、齐瞻电子市场的未来。

SMT表面组装技术及制造服务:SMT配件及周边设备，测量仪器，焊接工具，SMT材料，胶，焊料，贴片机，点胶机，回流焊，清洗设备，印刷机，插件机，封装设备，激光加工，模具加工，控制软件

参展范围： 1、半导体、二极管、晶体管、内存、集成电路、处理器、嵌入系统、微处理器、微纳米系统等; 2、显示器、液晶显示屏、led显示屏、真空荧光显示器、声光电传感器、传感元器件、微系统等; 3、被动元件、无源器件、电感、电容、电阻、射频和微波元件、磁性产品、电瓷产品、陶瓷产品等; 4、继电器、开关、键盘、按钮、连接器、插座、接线端子、线缆、线束、PCB\PCBA、覆铜板等; 5、电源、电池、电池和储能用材料和组件、电池和储能设备、变压器、线圈、变频器、UPS系统等; 6、电机械系统及驱动元素、驱动、电机、微电机、伺服技术/驱动元件等; 7、检验检测与测量仪器、自动设备、套管技术、无线电服务、EMS电子制造服务等。