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因为PCBA是像三明治一样夹在ICT治具中间，且和治具上的探棒，探针紧密接触在一起的。在ICT测试过程中可能有应力作用在PCBA上，导致BGA（Ball Grid Array 球栅阵列）元件锡球开裂，铜箔损坏，焊盘起翘等问题，如图6。所以ICT测试治具在投入使用之前需要通过一个应力测试（Strain Gage测试），且测试的位置一般选择在大型BGA的四个角落，如图7 所示，具体参考IPC-JEDEC-9704A(L)。上游原材料涉及常见商品。制作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板（覆铜板）、半固化片、油墨、干膜和金盐等；此外，为满足下游品牌客户的采购需求，许多情况下 PCB 生产企业还需要采购电子零件与 PCB 产品进行贴装后销售。在 PCB空板原材料中，铜箔基板（覆铜板）为主要。铜箔基板（覆铜板）涉及到玻纤纱制造行业、玻纤布纺织行业、铜箔制造行业等。

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