XC5VSX95T-1FFG1136I主要特性和优势：
使用第二代ASMBL?（Advanced Silicon Modular Block）基于柱的架构，Virtex-5家族包含五个不同的平台（子系列），是任何FPGA系列提供的多选择。每个平台包含不同比例的功能与地址各种逻辑设计的需求。除了进、的逻辑结构外，Virtex-5 FPGA包含许多硬IP系统级块，包括强大的36Kbit块RAM/FIFO、第二代25x18 DSP片，选择IO?内置数字控制阻抗的技术，ChipSync?源同步接口块，系统监视器功能，具有集成DCM（数字时钟管理器）和锁相环（PLL）时钟的增强型时钟管理瓦片生成器和配置选项。
XC6SLX150T-3FGG676I4242，FPGA原装
XC6VLX195T-2FFG784I4243，FPGA原装
XC7VX415T-2FFG1158I3997，FPGA原装
XC7VX690T-3FFG1158E3991，FPGA原装
XCKU15P-L2FFVE1517E3991，FPGA原装
XCVU13P-L2FHGB2104E3999，FPGA原装
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！
XCVU13P-2FHGB2104I主要特性和优势：
可编程的系统集成
高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装
高达 460GB/s 的片上内存集成
集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核
适用于 PCI Express Gen 3x16 与 Gen 4x8 的集成块
提升的系统性能
与 Virtex-7 FPGA 相比，系统级性能功耗比提升 2 倍多·高利用率使速度提升四个等级
高达 128-33G 的收发器可实现 8.4 Tb 的串行带宽
58G PAM4 收发器支持 50G+ 线速的数据传输
460GB/s HBM 带宽，以及中等速度等级 2,666 Mb/s DDR4
BOM 成本削减
1 Tb MuxSAR 转发器卡减少比例为 5:1
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本
总功耗削减
与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%
电压缩放选项支持与低功耗
紧密型逻辑单元封装减小动态功耗
加速设计生产力
从 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的无缝引脚迁移
与 Vivado 设计套件协同优化，加快设计收敛
适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX16-3CSG324C
XC6SLX16-3FTG256C
XC6SLX16-3FTG256I
XC6SLX25-2CSG324C
XC6SLX25-2CSG324I
XC6VHX250T-1FFG1154C
XC2C32A-6QFG32C
XC2C32A-6VQG44I
XC2S200-5PQG208
XC2S50-5PQG208I
XC2VP20-5FG896I
XC2VP30-5FF896I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！
XCKU085-2FLVA1517I主要特性和优势：
概述Xilinx UltraScale体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列，这些系列解决了系统需求，是通过众多创新技术降低总功耗进步。Kintex UltraScale FPGA：注重性价比的FPGA，同时使用单片和下一代堆叠式硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合，实现了性能和成本的结合。Kintex UltraScale+ FPGA：提和片上超随机存取存储器，以降低BOM成本。的理想组合外围设备和经济的系统实现。Kintex UltraScale+FPGA具有多种功能提供所需系统性能和小功率包络之间的平衡的选项。Virtex UltraScale FPGA：使用单片和下一代SSI实现的高容量、FPGA技术Virtex UltraScale设备实现了的系统容量、带宽和性能，以满足关键市场和通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。Virtex UltraScale+FPGA：的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项，可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq UltraScale+MPSoC：结合基于ARM v8的Cortex-A53节能64位应用程序处理器与ARM Cortex-R5实时处理器和UltraScale体系结构，创建了All可编程微处理器。提供节能、异构处理和可编程加速。Zynq UltraScale+RFSoC：将RF数据转换器子系统和前向纠错与可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC（SD-FEC）为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XAZU11EG-1FFVF1517Q
XC3S500E-4PQG208
XC3S50A-4TQG144C
XC3S50A-4VOG100I
XC3S50A-4VQG100C
XQ4036XL-3HQ240N
XC3020A-7PC68C
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！
XCKU115-2FLVA1517I主要特性和优势：
每个 FPGA 模块有 6 个可单调节的电压区域
52 MGT（高达 12.5 Gbps）
通过以太网、USB、PCIe 配置 proFPGA uno、duo 或 quad 主板
总共多达 585 个信号，用于 I/O 和 FPGA 间连接
高达 1.0 Gbps 的单端（标准 I/O）/高达 12.5 Gbps （MGT） 差分
多达 6 个带高速连接器的扩展站点
高达 7.9 M 的 ASIC 门
AMD Kintex UltraScale? XCKU115（速度等级 1、2）
proFPGA XCKU115 FPGA 模块是可扩展、模块化的多 FPGA proFPGA 解决方案的逻辑内核，可满足基于 FPGA 的原型设计领域的需求。凭借其 Kintex? UltraScale FPGA 技术，仅在一个 FPGA 中即可实现高达 7.9 M ASIC 门的容量。该模块具有 6 个扩展站点，可提供多达 585 个用户 I/O 和 52 个高速串行收发器 （MGT）。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU1EG-1SFVA625E
XCZU1EG-1SFVA625I
XCZU1EG-1SFVC784E
XCZU1EG-1SFVC784I
XCZU1EG-2SBVA484E
XCZU1EG-2SBVA484I
XCZU1EG-2SFVA625E
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！
XC7A50T-2CSG325C主要特性和优势：
可编程的系统集成
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
提升的系统性能
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
BOM 成本削减
小型焊线封装，可节省 5 美元的模拟组件费用
总功耗削减
与 45nm 器件相比，实现 65% 的静电降低以及 50% 的 功耗降低 。
加速设计生产力
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核
XILINX赛灵思部分产品型号：
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU2EG-1SFVC784I
XCZU2EG-1UBVA530I
XCZU2EG-2SBVA484E
XCZU2EG-2SBVA484I
XCZU2EG-2SFVA625E
XCZU2EG-2SFVA625I
XCZU2EG-2UBVA530I
XCZU3CG-1SBVA484E
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！
XC7A35T-2CSG325C主要特性和优势：
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊线封装
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCF08PFS48C，FPGA配置用存储器赛灵思进口原装
XC18V02VQG44C，FPGA配置用存储器赛灵思原装
XC18V04VQG44C，FPGA配置用存储器赛灵思原装
XC2C64A-7CP56I，可编程逻辑器件赛灵思进口原装
XC2S50-5PQ208I，可编程逻辑器件赛灵思进口原装
XC6223H311MR-G，可编程逻辑器件赛灵思进口原装我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！