贵州二手探针回收厂家

电镀工艺是生产半导体测试探针的主要技术，而的电镀工艺被日本厂商所垄断。业内人士称，长期以来，在测试探针领域，日本原材料、设备厂商都是与欧美、日本、韩国、中国台湾厂商等合作，形成了稳定的生态圈，国内供应商难以进入，也就无法获得供应商的支持。同时，PoGo PIN弹簧需要采用SWP(琴钢线)，其具备很好的拉伸特性，能产生很好的机械寿命和大的弹力值，而对于SWP特殊材质的原材料，日本也有限制出口的政策。

镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。氰化镀液又分为高氰和低氰镀液。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。镀金液按其浓度，有镀水金溶液一般为酸性，其金含量低，可达0．4～0．5g/L。这种镀液成本低，因此溶液带出的损耗少。这种镀液所得金层色泽为青金色，特别适合镀批量大，且加工费偏低，又要镀层为金色的小五金件，如钮扣、腰带扣等。

镀金液按其使用寿命分，有所谓镀，即金镀层中不能含有其他金属成分。因此，在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但镀层柔软，延展性好，不耐磨。镀耐磨金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求，提高耐磨性能。为了得到耐磨性好的镀层，一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂，沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层，从而达到提高耐磨性的目的。

测试探针和测试夹的设计舒适与否非常重要。舒适、易于抓取的握持表面有助于将探头牢靠控制在手中，夹持有力的弹簧夹可确保牢固连接。连接应该简便，相互匹配的部件应可以不费力地滑到一起而不会产生应力。接头上的触点应该是镀镍或镀金机加工黄铜连接件，而不应仅使用铸造黄铜。使用镀金触点可提供准确度和抗氧化性能，从而提供持久、安全和可靠的连接。

化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。

目前，镀金的质量是有氰（钾）镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来，随着电镀技术的进步，镀金工艺又有新的突破，过去镀金首饰只有一种黄金色。现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色，甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀，有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。一般来说，同质镀金的镀层不需要镀得太厚，它只要达到2微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定，此类产品镀金的镀层达到10微米以上。