大为新材料,光模块封装锡膏,印刷寿命长

解决因芯片漂移、歪斜、浮高而导致的问题，效果的稳定性和一致性。
具有长时间保持高粘力的特点，提高生产效率和产品质量。
超细间距印刷应用中，能够满足、高密度的焊接要求。
在钢网小开孔为55μm时，锡膏脱模性能，连续印刷性非常稳定，确保生产过程中的一致性和可靠性。

低残留物：焊接后残留物应稳定、无腐蚀，且具有较高的绝缘电阻，同时易于清洗，以确保光通讯设备的性能和可靠性。
环保性：锡膏需要符合环保要求，不含有害物质，以减少对环境和人体的危害

严格控制材料质量：确保锡膏的原材料质量稳定可靠，避免使用含有杂质或不良成分的锡膏，以影响焊接质量和精度。
通过这些措施，SMT锡膏可以更好地 满足光通讯领域的要求。