厂家直供回流焊smt回流焊贴片回流焊回流焊设备

整机技术参数:

加热温区数量： 上面8个小循环加热区,下面8个小循环加热区。

加热方式：平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式。

加热区长度：3000MM

冷却区数量：2+1（自然风冷系统）

冷却区长度：1100MM

传送网带宽度：500MM（316#SUS）

PCB尺寸：50～500mm

PCB限制高度：25mm

传输方向：L→R（R→L）可选

传送方式：网带

运输带高度：900±20MM

PCB运输速度：0～1.8m/min

PCB温度分偏差：±2℃

温度控制精度：±1-2℃（静态）

温度控制范围：室温～300℃可设置

适用焊料类型：无铅焊料/有铅焊料

控温方式：PID+SSR

使用元件种类：CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板

停电保护：配置网带机械回转机构和延时关机

电源：3Φ、380V、50HZ

启动功率：68KW

工作功率：16KW

升温时间：Approx.20min

机身尺寸：L5000*1280*1500MM

净重：1500kg

温度曲线系统：三通道在线曲线测试，智能分析软件，显示温度及速率。

机体颜色：整机外观电脑白色，内胆黑色。