现在光模块生产厂商将800G光模块列为研发对象，光模块在提供强大功能的同时，其自身的功耗以及与之相关的发热量也急剧增加。加上空间的紧凑性、可多次插拔的要求，以及可控的温度管理，给光模块的散热带来了挑战。
800G光模块紧凑的结构设计，不断增大的激光器和驱动芯片功率，对散热提出了更高的挑战。电子互联材料是连接半导体晶体管和元器件的关键材料，起到导电和导热的作用，影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。
3 无需高温压力，在160度至240度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。在银、铜、镍钯金、金等多种材质的界面下适用更宽泛的芯片粘结尺寸：从1*1mm至90*90mm（Die Size）不等；
4 高粘结强度：根据材质和烧结条件不同，剪切强度从3-8公斤不等。