太原供应烧结银烧结银膏厂家

烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧结银的工艺流程供大家参考：

烧结过程可分为初期、中期、末期三个阶段。
个阶段（烧结初期），颗粒之间逐渐通过点开始接触，并逐渐聚合形成烧结颈，这是通过原子间扩散作用而逐渐长大并导致的颗粒之间距离的缩小。 随着颗粒之间形成的颈部开始长大变粗并形成晶界，晶界滑移并带动晶粒生长，则进入该烧结过程中的第二阶段（烧结中期）

SHAREX善仁新材建议：纳米银烧结过程中，在温度较低的条件下，原子间发生表面扩散、表面晶格扩散和气相迁移，通过晶粒生长形成烧结颈，但是对烧结的致密化没有影响。 在高温下发生晶界扩散、晶界晶格扩散以及塑性流动，利于烧结结构的收缩和致密化。

5导电性不同：无压烧结银的体积电阻一般会在10-6Ω.CM级别，AS9375可以达到4*10-610-6Ω.CM，只比纯银的导电性低60%；而普通导电银胶的导电性一般会在10-4Ω.CM级别。

6 粘结器件不同：烧结银一般粘结大功率器件，比如第三代半导体，大功率LED，射频器件等；导电银胶粘结普通的代集成电路封装，对导电导热效果要求不高的界面等。

对于第三代半导体封装，射频器件，功率器件，大功率芯片封装来说，善仁新材的无压烧结银AS9375表现出了传统解决方案所没有的优势。