西城区贴片加工西城区电路板焊接公司品质贴片焊接

作为一家拥有丰富经验和设备的电路板焊接厂，我们始终坚持以客户需求为导向，不断提升服务质量。在SMT焊接方面，我们采用自动化设备和的焊接技术，确保焊接点的准确性和稳定性。同时，我们还严格控制焊接过程中的温度、时间和压力等参数，以焊接质量达到状态。

在未来，我们楚天鹰科技焊接厂家将继续秉承“客户至上、质量”的原则，不断提升自身实力和服务水平。我们将继续引进技术和设备，优化生产流程，提高生产效率。同时，我们也将加强与客户的合作关系，共同推动电子产品制造行业的发展。

西城区电路板焊接以焊接技术、材料保障、作业流程、定制化解决方案、安全可靠无隐患、售后服务和优惠价格更实惠为核心竞争力，致力于为客户提供的电路板焊接服务。楚天鹰科技电路板焊接期待与您携手合作，共创美好未来！

对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

回流区
有时叫做峰值区或后升温区，这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右，回流区工作时间范围是20 - 50s。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2～5℃，或使回流峰值温度比推荐的高，或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。回流峰值温度比推荐的低，工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。

冷却区
这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于合金晶体的形成，得到明亮的焊点，并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下，其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S。