汉高乐泰汉高底部填充胶,香港UF1173底部填充胶
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面议
LOCTITE ABLESTIK 104,环氧树脂,组件
LOCTITE®ABLESTIK 104粘合剂专为需要温度暴露的应用而设计。这种粘合剂可以承受高达230ºC的连续暴露温度。它还可以承受高达280ºC的短期暴露温度。
的耐化学性
不导电
高剪切强度
YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分,坚固的触变性粘合剂,可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准,总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik 2151(以前称为Hysol TRA-Bond 2151)BiPax Tra-Bond是一种两部分,坚固,的触变性粘合剂,可在室温下改善强烈的冲击力。 该产品在保持电绝缘的同时提供改善的整体传热,通常用于铆接晶体管,二极管,电路和电阻器。 乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱,盐,弱酸,润滑油,酒精和石油产品的粘合剂。 Ablestik 2151还通过了NASA除气标准,总体工作温度为-70至115°C。
乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱,盐,弱酸,润滑油,酒精和石油产品的粘合剂。 该产品提供改善的整体传热,同时保持电绝缘。
外观:蓝色
组件:双组分
固化:室温或加热
工作温度:-70至115°C
应用:导电胶
粘度@ 25℃:40,000mPa
触变指数(5/5 rpm):1.7
比重:2,300克/立方厘米
抗拉强度:7,500 psi
光耦胶 光耦反射胶 阻光胶 光纤粘接胶 F113光纤胶 F131光纤胶
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900, 乐泰绝缘胶,芯片封装胶,
光纤胶,光耦胶,电路灌封胶,传感器灌封胶,电源灌封胶,乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶,低应力底部填充胶,高导热灌封胶,BGA底部填充剂,BGA导热胶,DAF膜,FOW胶膜,DAF胶膜,导电胶膜,导热胶膜,芯片胶膜,封装胶膜,IC胶膜,晶圆胶膜,UF1173射频器件底部填充胶,高频传输胶,相位胶,5G底部填充胶,基站胶。