加压烧结银AS9386上海烧结银宽禁带半导体烧结银

SHAREX善仁公司是一家技术驱动型的高新技术企业，目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对人才的引进和培养。

SHAREX善仁公司与“常春藤”名校康奈尔大学，北京大学，微系统所、维兹曼研究所，伯明翰大学、俄亥俄州立大学，复旦大学，上海交大，东华大学，东京大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料，导热材料，导磁材料，绝缘材料、粘结材料等解决方案。

SHAREX善仁公司为宽禁带（三代）半导体封装、激光芯片、光芯片、半导体封装、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、智能家居、锂电池、新能源车CCS模组、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。

很多客户存在很迷茫，无压烧结银和有压烧结银的区别在哪里，如何选择烧结银，以及烧结银的特点有哪些，下面就一一介绍给大家。

预烘阶段：150度20-30分钟，界面是铜的基底建议氮气保护（金或者银除外）；预压阶段：150度加压0.5-1MPa，时间为：1-3秒；本压阶段：220-280度加压10-30MPa，时间2-6分钟； 烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。

其他建议：SHAREX善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现：随烧结温度升高和压力加大，烧结体密度和硬度逐渐增大，尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间，增大的趋势更加明显；与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着增大，280℃烧结银的热导率已达到276W/(m·K)。