控制柜底板高分子自流平防火封堵材料厂家

‍控制柜底板高分子自流平防火封堵材料厂家

控制柜底板高分子自流平防火封堵材料是由A、B两剂经过适当比例混合产生化学反应而成为发泡体，在尚未成为发
泡体前为液态形式 ，流动性良好，对于复杂贯穿管件开口可以充分填补提供完好的防火效果。泡沫
封堵材料受到火、热等高温作用时会产生膨胀碳层阻止火的延烧及热的传递，对于非受火面提供良
好的防护，具有三小时的防火时效。
技术参数：在23℃和50%相对湿度条件下
表观密度:≦1×103kg/m3
混合比例:A料:B料=7:3~7:4
发泡时间:1~5分钟
发泡温度:20℃~35℃
发泡倍率:2.5~4倍
完全熟化时间:24小时
腐蚀性/d:≧7,无出现锈蚀、腐蚀现象
耐水性/d:≧3,不溶胀、不开裂
耐油性/d:≧3,不溶胀、不开裂
耐湿热性/h:≧120,不开裂、不粉化
耐冻融循环/次:≧15,不开裂、不粉化
膨胀倍率:4~10倍
电气柜底板及电缆夹层（隧道）采用流动密封技术进行气密封堵，可以有效阻止潮气、烟气、毒气与液态水通过。
本产品实现电气设备潮气水汽的“无源”化，从根本上阻断潮气、水汽、凝露的产生，通过液体自流平应用，
封堵箱体结构细小缝隙，使气体无法穿过封堵层进入箱体。