有压烧结银德国替代加压烧结银膏AS9385

较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时，还需要改善器件的耐久性能。SHAREX善仁新材无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的方案，可将器件的寿命延长10倍。

SHAREX善仁新材的有压烧结银AS9385可以在15-20MPA下进行加热，可以防止芯片由于压力过大破损，提高了客户的生产效率。

由于善仁新材的烧结银全部材料为国产化，不存在卡脖子的问题，更不存在供应不足等问题，得到客户的广泛关注，认可。截止到目前为止，善仁新材烧结银的客户有100多家。

AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银，用于裸芯片封装；9355银玻璃胶粘剂，用于陶瓷和金属器件的密封；9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装；9385有压烧结银,9395有压烧结银膜，用于宽禁带封装

AS9200系列纳米烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶，用于大功率LED封装，高功率LED封装等领域。

AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆，用于高导热，高导电线路制作。