服务范围：昌平，海淀，大兴，顺义，通州，密云，朝阳，廊坊，唐山，房山，秦皇岛，邯郸，黑龙江，太原，北京，包头，保定，北海，宝鸡，滨州，本溪，重庆，成都，长沙，常州，赤峰，长春，常州，沧州，承德，大连，东营，东营，德州，德阳，大同，大庆，丹东，达州，东营，福州，东营，德州抚顺，富阳，福清，福州，杭州，海口，哈尔滨，呼和浩特，惠州，湖州，合肥，衡阳，邯郸，黄石，衡水，维安，惠州，济南，金华，江门，嘉兴，吉林市，佳木斯，济宁，江阴，九江，鸡西，吉安，昆明，兰州，连云港，丽水，柳州，辽阳，乐山，锦阳，牡丹江，马鞍山，眉山，南京，南昌，宁波，南宁，南通，南平，平顶山，上海，深圳，沈阳，苏州，石家庄，汕头，天津，太原，台州，泰安，唐山，武汉，威海，台州，泰安，西安，厦门，徐州，新乡，扬州，烟台，义务，银川，郑州，中山，张家口等。（中国大陆均可）（北京电路板焊接）
公司定位：承接大焊接厂不做的订单，达到大焊接厂的质量，一直努力成为多品种小批量焊接行业--楚天鹰科技
我公司是一家专注于SMT贴片加工、高密电路板焊接、 批量PCB焊接、组装、调试、电子产品OEM加工、元器件销售、PCB制板于一体的民营高新技术企业， 公司成立于2001年，拥有一批经验丰富的SMT人才及工程师，工厂90%以上员工有三年以上工作经验。现有员工60余人，长期合作客户600余家，每天发货单品50余种
1.各种各类电子产品的来料加工，包括：SMT贴片.DIP插件，焊接，功能测试维修，组装批量生产。
2.研发公司开发的新产品的样板加工，试产，小批量生产。（包括人工手贴片，手焊）
3.各种IC（BGA）的植珠.拆取.焊接加工，能完成BGA球直径，球间距0.25mm的焊接
4.各种型号CPCI连接器压接
5.各种特殊板材PCB焊接，包括：FPC软板焊接，陶瓷板焊接，铝基板焊接，高温板材焊接等
6.快速焊接各研发公司实验板（正常2-3天，加急4-12小时）
北京电路板焊接公司，因为专注于小批量，所以具有先天性的质量稳定，交期快速等优势。北京楚天鹰科技主要经营范围有:北京电路板焊接，北京PCB焊接，小批量PCB焊接，北京样板焊接，北京实验板焊接，北京PCB打样，小批量电路板焊接，北京BGA焊接，北京SMT贴片焊接，北京电子焊接，北京电路板加工，北京小批量电路板焊接，北京小批量PCB焊接，元器件采购，钢网制作，产品研发等业务。为客户腾出更多的精力来研发产品。
北京楚天鹰科技成立于2010年6月，生产基地座落于北京市昌平科技园,成员均在南方大型电路板焊接厂工作过，具有超群的阅历和丰富的经验。通过我们4年的不断努力，现已稳定拥有500多家研发公司的小批量电路板焊接业务。小批量北京电路板焊接厂，样板焊接加工，北京PCB焊接厂，北京实验板焊接加工，北京研发板焊接，选择北京楚天鹰科技准没错。
电路板焊接过程中的回流焊缺陷分析：
锡珠(Solder Balls)：原因：
1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不，使锡膏弄脏PCB。
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热不，太慢并不均匀。
4、加热速率太快并预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
开路(Open)：原因：
1、锡膏量不够。
2、元件引脚的共面性不够。
3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。
4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
电子信息工业的飞速发展，使电子产品向小型化、功能化、化、高可靠性方向发展。从20世纪70年代中期的一般表面安装技术(SMT)，到90年代的高密度互连表面安装技术(HDI)，以及近年来出现的半导体封装、IC封装技术等各种新型封装技术的应用，电子安装技术不断向高密度化方向发展。同时高密度互连技术的发展推动PCB也向高密度方向发展。安装技术和PCB技术的发展，使作为PCB基板材料---覆铜板的技术也在不断进步。
预测，世界电子信息产业未来10年年均增长率为7.4%，到2020年世界电子信息产业市场将达6.4万亿美元，其中电子整机为3.2万亿美元，而通信设备和计算机即占其中的70%以上，达0.96万亿美元。由此可见，作为电子基础材料的覆铜板的市场不但会继续存在，而且正以15%的增长率在不断发展。覆铜板行业协会发布的相关信息表明，今后五年，为了适应高密度的BGA技术、半导体封装技术等发展趋势，薄型化FR-4、树脂基板等的比例将越来越大。
覆铜板(CCL)作为PCB制造中的基板材料，对PCB主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失、特性阻抗等有很大的影响，因此PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性、稳定性等在很大程度上取决于覆铜板材料。
覆铜板技术与生产走过了半个多世纪的发展历程，现在全世界覆铜板年产量已超过3亿平方米，覆铜板已经成为电子信息产品中基础材料的一个重要组成部分。覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随着电子信息、通信业的发展，具有广阔的前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。电子信息技术发展的历程表明，覆铜板技术是推动电子工业飞速发展的关键技术之一。
我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国CCL的技术有所提升。以下所列的这五大类新型的CCL产品的开发，是我国覆铜板业的工程技术人员在未来的研发中所要关注的课题。
一、PCB基板材料-无铅兼容覆铜板
在欧盟的2002年10月11日会议上，通过了两个环保内容的"欧洲指令"。它们将于2006年7月1日起正式全面实施的决议。两个"欧洲指令"是指"电气、电子产品废弃物指令"(简称WEEE)和"特定有害物质使用限制令"(简称RoHs)，在这两个法规性的指令中，都明确提到了要禁止使用含铅的材料，因此，尽快开发无铅覆铜板是应对这两个指令的好办法。
二、PCB基板材料-覆铜板
这里所指的覆铜板，包括低介电常数(Dk)覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料(涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其他有机纤维增强的半固化片等)。今后几年间(至2010年)，在开发这一类覆铜板方面，根据预测未来电子安装技术的发展情况，应该达到相应的性能指标值。
三、PCB基板材料-IC封装载板用基板材料
开发IC封装载板(又称为IC封装基板)所用的基板材料，是当分重要的课题。也是发展我国IC封装及微电子技术的迫切需要。伴随着IC封装向高频化、低消耗电能化方向发展，IC封装基板在低介电常数、低介质损失因子、高热传导率等重要性能上将得到提高。今后研究开发的一个重要的课题是基板的热连接技术-热散出等的有效的热协调整合。
为确保IC封装在设计上的自由度和新IC封装技术的开发，开展模型化试验和模拟化试验是必不可缺的。这两项工作，对于掌握IC封装用基板材料的特性要求，即对它的电气性能、发热与散热的性能、可靠性等要求的了解、掌握是很有意义的。另外，还应该与IC封装的设计业进一步沟通，以达成共识。将所开发的基板材料的性能，及时提供给整机电子产品的设计者，以使设计者能够建立准确、的数据基础。
IC封装载板还需要解决与半导体芯片在热膨胀系数上不一致的问题。即使是适于微细电路制作的积层法多层板，也存在着绝缘基板在热膨胀系数上普遍过大(一般热膨胀系数在60ppm/℃)的问题。而基板的热膨胀系数达到与半导体芯片接近的6ppm左右，确实对基板的制造技术是个"艰难的挑战"。
为了适应高速化的发展，基板的介电常数应该达到2.0，介质损失因数能够接近0.001。为此，传统的基板材料及传统制造工艺界限的新一代印制电路板，预测在2005年左右会在世界上出现。而技术上的突破，是在使用新的基板材料上的突破。
预测IC封装设计、制造技术今后的发展，对它所用的基板材料有更严格的要求。这主要表现在以下诸方面：
1.与无铅焊剂所对应的高Tg性。
2.达到与特性阻抗所匹配的低介质损失因子性。
3.与高速化所对应的低介电常数(ε应接近2)。
4.低的翘曲度性（对基板表面的平坦性的改善）。
5.低吸湿率性。
6.低热膨胀系数，使热膨胀系数接近6ppm。
7.IC封装载板的低成本性。
8.低成本性的内藏元器件的基板材料。
9.为了提高耐热冲击性，而在基本的机械强度上进行改善。适于温度由高到低变化循环下而不降低性能的基板材料。
10.达到低成本性、适于高再流焊温度的绿色型基板材料。
四、PCB基板材料具有特殊功能的覆铜板
这里所指的特殊功能的覆铜板，主要是指：金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板(或基板材料)、光-电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板，不但是电子信息产品新技术发展的需要，而且还是发展我国宇航、的需要。
五、PCB基板材料挠性覆铜板
自大工业化生产挠性印制电路板(FPC)以来，它已经历了三十几年的发展历程。20世纪70年代，FPC开始迈入了真正工业化的大生产。发展到80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为"二层型FPC")。进入90年代，世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形，急剧向更细程度发展。高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
目前世界上年生产FPC的产值达到约30亿-35亿美元。近几年来，世界的FPC的产量在不断增长。它在PCB中所占的比例也逐年增加。在美国等国家，FPC占整个印制电路板产值的比例目前已达到13%-16%，FPC越来越成为PCB中一类非常重要的不可缺少的品种。
我国在挠性覆铜板方面，无论是在生产规模上，还是在制造技术水平及原材料制造技术上，都与世界国家、地区存在着很大差距，这种差距甚至比刚性覆铜板更大。
总结
覆铜板技术与生产的发展与电子信息工业，特别是与PCB行业的发展是同步的、不可分割的。这是一个不断创新、不断追求的过程，覆铜板的进步与发展，也受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、PCB制造技术的发展所驱动，在这种情况下，共同进步，同步发展就显得尤为重要。