加压烧结银膏有压烧结银日本替代功率半导体烧结银

其中SHAREX善仁新材的烧结银包括无压烧结银，有压烧结银，纳米银浆，银墨水和银玻璃粘结剂五大系列，是烧结银产品线特别的高新技术企业。

SHAREX善仁新材的有压烧结银AS9385可以在15-20MPA下进行加热，可以防止芯片由于压力过大破损，提高了客户的生产效率。

有压烧结银AS9385烧结后的剪切强度为93MPA，而竞争对手的剪切强度为65-70MPA，提高了器件的可靠性。

由于善仁新材的烧结银全部材料为国产化，不存在卡脖子的问题，更不存在供应不足等问题，得到客户的广泛关注，认可。截止到目前为止，善仁新材烧结银的客户有100多家。

AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银，用于裸芯片封装；9355银玻璃胶粘剂，用于陶瓷和金属器件的密封；9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装；9385有压烧结银,9395有压烧结银膜，用于宽禁带封装

AS9000系列纳米银墨水:包括9001纳米银墨水,9002纳米银墨水，用于打印精细导电线路制作，实验室，科研单位用的比较多。