导电银膜转印银烧结工艺有压烧结银膜

SHAREX善仁新材的烧结型银膜，可以帮助客户提高生产效率，降低生产成本，传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求

而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中

SHAREX善仁新材研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以烧结银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。