FPBA拆板芯片加工承接BGA芯片加工拆卸

各类型封装芯片翻新加工
​BGA QFN QFP 感光芯片
​拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工

我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡，
除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务，
我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，