高温氟硅材料电子羟基透明硅氧烷电子硅油材料

■ 产品特性及应用

本产品是一种单组份、室温固化的硅橡胶，属于脱醇固化，过程中释放出的小分子醇类物质较少，完全固化后无气味，具有的粘接性能，耐高低温性能。对PC/PMMA/PVC等工程塑料具有良好的粘接性。主要用于电子电器、灯饰、家电、各种玻璃、铝材、工程塑料的粘结、固定与密封。

光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。

产品固化后具有以下特点：

　　1.在-40℃~180℃环境下保持较好的韧性。

　　2.提供有效的机械冲击和振动保护。

　　3.优良的电气性能，在较宽的工作温度范围。

　　4.良好的粘附性能。

　　5.防止湿气，灰尘和其他空气污染物。

　　6.高纯度。触变性。

操作工艺：

　　如果在添加胶料过程中出现气泡，可以通过真空脱泡去除。

固化条件：

　　本产品适用于空气循环烤箱或惰性气体吹炉进行加温，加热固化典型条件为70℃1小时加150℃2小时。

一、产品特点：

　　1. 本产品分A、B两组分包装，A组分为无色透明液体，B组分为半透明液体，避光环境下可长期保存。

　　2. 以硅～氧(Si～O)键为主链结构，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高温(辐射或照射)下分子的化学键不断裂。

　　3. 胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及镀银金属有一定的粘附性。

　　4. 具有的电气绝缘性能和良好的密封性。

　　5. 适合于平面LED封装。

 
二、推荐工艺：

　　1. 按重量比为A:B=1:1的比例配胶，搅拌10分钟。真空脱泡15分钟。

　　2. 在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮，并尽快在支架没有重新吸潮之前封胶，可有效解决气泡问题。

　　3. 先80℃烤1小时，基本凝胶，然后升温到150℃烤3小时完全固化(备注：用户可根据实际情况进行温度调节，但对胶水进行详尽的测试)，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

 
三、注意事项

　　1.生产时应计算好配胶的量，在操作时间内把胶用完。配胶时搅拌均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。

　　2.5278-93为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与以下物质接触：

　　①有机锡化合物和其它有机金属化合物。

　　②含有机锡化合物的硅酮橡胶。

　　③硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

　　④胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

　　⑤不饱和烃增塑剂。