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多层线路板的叠板数：

　　多层线路板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面板有所不同。多层板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂的多。多层板由于结构复杂，所以要采用温度均匀的甘油热熔工艺，而不采用可能导致局部温升过高的红外热熔工艺等。

多层线路板板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

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如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层，通过定位系统及绝缘黏结材料叠压在一起，并将导电图形按设计要求进行互连，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层pcb线路板。

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