肇庆镀金回收,镀金回收
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所谓镀,即金镀层中不能含有其他金属成分。因此,在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但镀层柔软,延展性好,不耐磨。镀耐磨金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求,提高耐磨性能。为了得到耐磨性好的镀层,一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂,沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层,从而达到提高耐磨性的目的。
装饰性金合金主要应用在饰品上为多,是为了得到一个鲜艳、清亮、让人喜欢的颜色。如金镍合金、金铟合金、金铜合金、金银合金等。大部分金合金的色泽是金黄色系列,如金黄、浅金黄、玫瑰金。另一个色系是偏红色系,如桃红、粉红、玫瑰红。金银合金还可以得到带绿色光的镀层。金镍合金和金银合金还可以得到偏自的颜色。由于金很贵,不可能做实验来选择颜色。手册上有一些配方可作参考,药水商也有商品可供选择。
镀金的质量是有氰(钾)镀金为好,它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来,随着电镀技术的进步,镀金工艺又有新的突破,过去镀金首饰只有一种黄金色。法国、美国、日本的镀金首饰有三色,甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀,有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。一般来说,同质镀金的镀层不需要镀得太厚,它只要达到2微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定,此类产品镀金的镀层达到10微米以上,如英国的强生麦赛有限公司对镀金的镀层则要求达到12.5微米,才为合格。
金液成份 1.氰化金钾:供给电镀金离子。 2.氰化钾:产生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加导电性,防止铜镍的沉积。 3.碳酸钾:增加导电性,用做缓冲剂。 4.碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾。
电镀金的优缺点正相反。电镀金(硬金)的硬度和耐磨性比化学镀金好,溶液容易维护,不需要洗槽,能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是,厚度不均匀,要镀的部分需要电气连接。
镀金是黄金材质。镀金指的是通过电镀的方式在器物表面镀一层金膜,或者是通过高温将黄金融化成液态,再把金水镀在器物表面。此外镀金的形式也分为同质材料镀金和异质材料镀金。同质材料镀金的意思是器物本身的材质也是黄金,之后在器物表面再镀一层筋膜。异质材料镀金的意思是在非黄金材质的器物表面镀一层金膜,以此来让器物具备黄金的色泽、质感,同时也让器物的观赏性得到提升。
提供镀金料回收报价
电子和半导体工业生产中,很多电子元器件因为性能要求都需要镀金,镀金是一种常见的表面处理工艺,用少量的金就可以达到电子器件的性能要求,市面上有大量的废电子器件和半导体工业废料,都是有镀金或者镀银的,那么怎么知道电子行业的镀金价格是多少?
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部分价格清单废旧电脑主板类:主板21000每吨,单桥板11000每吨,无桥单芯片板7000每吨,大铝块显卡8600每吨,小铝块显卡10000每吨,带桥小显卡23200每吨,声卡11000每,网卡11000每吨,内存条90一公斤,cpu0.7元至1元一个,路油器板13600每吨,主机硬盘4000每吨,主机电源4000每吨,主机光驱2元一个,笔记本硬盘和光区1.5元一个,洗金桥片ic100至280一公斤,电子厂边脚料依据含量定价,以上板子根据行情报价回收,货多量大者价格还可协商上涨。
镀金废料回收清单,详细如下:
一:光通信行业镀金废料:二手设备与镀金废料回收、光纤器件、模块、通信板卡。如光收发一体模块,光纤器件和光组件,OLT板卡、光纤收发器、跳纤、冷接子、分光器、传输网交换机、核心网交换机、光猫,基站3G、4GBBU、RRU等设备。光衰,束状尾纤,法兰头等通信设备。收购频谱仪、示波器、误码仪、光纤熔接机、切刀、金线球焊接机、压焊机、封帽、推拉力测试机、等离子清洗设备、高低温循环箱、工业冰柜、检漏仪、自动点胶机、喷码打标机、激光焊线机、显微镜等二手生产测试设备。收购各种速率光模块。如:155M光模块,622M光模块,1.25G光模块,2.5G光模块,10G光模块,40G光模块,100G光模块400G光模块。封装形式不限,如:1*9封装模块GBIC光模块,SFP模块,SFF模块,GPON光模块,EPON光模块,XFP光模块,SFP+光模块,X2光收发模块,XenPAK光模块,QSFP光模块,QSFP28光收发一体模块,CFP2模块,CFP4光模块,CFP8光收发一体模块,单纤双向光模块,CWDM光模块,DWDM光模块等。
二:半导体与电子器件厂镀金废料:各类电子产品库存,闲置二手生产测试设备,IC芯片,射频器件,微波器件,高频器件,FLASH,DDR芯片,晶圆片,废硅片,镀金引线,封装基座,电子元器件的引脚,pin针,下脚料,镀金边角料,镀银下脚料,废元器件,电子针,引线框架,封装管壳,陶瓷元器件,陶瓷镀金边角料,陶瓷电子器件,晶振,钟振,各种频率元器件,高频晶体管等,各类报废的半导体器件,芯片引脚,芯片管脚,边角料,引线,封装外壳,半导体封装边角料,半导体支架,绑定废金丝金线,贴片,键合金丝,共晶焊料,废银胶银浆,导电浆料,蓝膜边角料,硅晶片,晶圆硅片,背金晶圆,背银晶圆,单晶硅,多晶硅。LTCC器件,HTCC器件,MLCC器件,压电陶瓷器件,陶瓷热沉,镀金陶瓷基片,氮化铝陶瓷管壳,陶瓷封装外壳,微波陶瓷线路板,submont,玻璃金属封接,半导体封装管座,射频绝缘子,镀金陶瓷,氮化铝陶瓷等。
三:激光与光电厂家镀金废料:各类库存光电产品、激光器件、光纤器件、光通信模块、板卡。光电与激光器件剪切下的管脚和边角料。如LED支架,led剪脚,LCD废品废液晶屏,废触摸屏,废导电膜,擦银布,丝印废渣,废导电银胶,过期银浆,废金丝金线,bonding废丝,OSA管脚,光电管壳,金属玻璃封接,光电管座,封装外壳,LD废品,废光纤激光器件,废半导体激光器,废泵浦激光器,废激光二极管,废光电二极管,光组件废品,废光伏器件,废光伏太阳能电池片,光电镀膜镀金废料,废ito靶材,贵金属靶材,含金钨舟,钼舟,高频晶体管,镀金热沉,镀金基座,镀金基片,泵浦激光器,半导体激光器,硅光电子,量子器件,废to-can,废TOSA。
镀金回收含金硅质电子废件处:
电子工业产品和设备中废弃的含金硅质元件,由于硅的存在而妨碍回收其中的金。为了采用湿法工艺回收金,可先经硅腐蚀剂处理,使烧结在硅片上的金脱落分离,再收集起来送提纯。
硅腐蚀剂分酸性的和碱性的。酸性硅腐蚀剂按硝酸:氢氟酸为1∶6~9配制,再稀释至2~3倍,于室温下浸泡除硅。碱性硅腐蚀剂使用10%~30%NaOH液,加热至80~100℃浸煮元件除硅。