高可靠有压烧结银AS9385有压烧结银车规芯片烧结银
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大家可能对93.277MPa没有概念,作为对比,目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa,美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。
银烧结技术具有方面的成本效益,包括高吞吐量、低成本、高良率和低人工成本等。时至今日,已经有不少厂商提供采用银烧结技术制造的功率模块,
善仁新材的烧结银技术可以解决以下五个问题:
1 现有的烧结银的技术成本远焊膏,烧结银成本随着银颗粒尺寸的减小而增加;善仁新材自己研发的纳米银,可以降低烧结银的综合成本;
现有的基板铜层的贵金属镀层也增加了成本;散热新材开发的 AS9385有压纳米烧结银可以焊接裸铜,大大降低了客户的生产成本;
现有的银烧结技术得到的连接层,其内部空洞一般在微米或者亚微米级别,善仁新材的烧结银无论是有压烧结银还是无压烧结银都没有空洞。
善仁新材建议:烧结温度、烧结压力、烧结气氛都对会银烧结环节产生较大影响,这就需要的设备来配合一起解决这些问题。