单组份硅材料电子密封氟材料

用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。
应用范围：
用于电源模块散热部件的导热与灌封，固化后可以起到防水、绝缘、导热、耐温、防震等作用。
用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝 缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子 器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。

建筑防水剂是一种新型建筑用改性有机硅刚性防水材料，主要成份为甲基硅酸钾。其防水机理是在水和二氧化碳的作用下，生成甲基硅醇，甲基硅醇进一步缩合并与建筑材料起化学反应，在结构材料表面及内部生成一层几个分子厚的不溶性的防水高分子化合物，即网状的有机硅树脂膜。这种树脂膜具有防水、防渗、防潮、阻锈、、抗污染等优点，因而可广泛用于石膏制品、水泥砂浆，混凝土、防水涂料、制浆等领域中。
二、性能特点

1、本品是一种透明或淡黄色液体；

2、、无刺激性气味，不燃、不爆，可与水混溶，对环境，完全符合健康环保要求；

3、防水性能，且有优良的耐侯性及耐久性；

三、适合范围及用途

1、广泛适用于屋面、内外墙面、地面、卫生间、厨房、地下室和仓库的防水防潮以及钢筋混凝土结构的阻锈防渗透；

2、用于地下人防工程：如涵洞、桥梁、堤坝、隧道、水电站、引水工程，以减少水侵蚀，防止风化；

3、用于各种水池：如游泳池、净水池、污水池、水塔等；

4、用于高吸水无机聚集体：如珍珠岩板、屋面砖、水泥砖、高层建筑轻体砖饰面、石棉、发泡砖、石膏制品、保温材料等的浸渍，使之具有显著的防水、防潮效果；

5、使用硫酸铝中和后用于水溶性建筑涂料的防水、保护色彩、防止污染、防止老化，已广泛用于外墙饰面；

6、使用硫酸铝中和后用于乳胶漆、水玻璃、石膏、107胶的添加剂，能使其具有明显的增水性，并可保持稳定的粘结强度；

四、用法与用量

本产品可根据用户的防水要求确定用量，建议添加量为0.5-1%。

五、包装、运输及贮存

1、本品用塑料桶包装、规格有 250kg、60Kg、30kg 。

2、本品按非危险品运输，密封贮存阴凉干燥处。

产品特点：
•单组份、使用方便，室温3-15分钟表干，有效提高使用效率。
•韧性好，不易撕裂；

•粘接性好，对玻璃、铝材、PCB板等起到粘接密封效果。

•脱醇型，对基材无腐蚀。

•有机硅材料，的耐候性、耐温性、耐化学腐蚀、耐老化。

•符合FDA食品级认证。

 适用范围：

特别适合粘接密封用，灯饰、小家电、线路板、电子元气件、开关电源领域粘接密封以及机械粘接密封等。也可作为通用的单组份粘接密封胶用。

 
 使用工艺：

•清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

•施   胶：削开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

•固   化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温25°及相对55%湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

注意事项：

•操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

包装规格：

300ML塑料管、2600ML塑料管

·    贮存及运输

• 本产品需在27℃以下的阴凉干燥环境中贮存，贮存期为十二个月；保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用

•此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！

•超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

名称：阻燃导热液体灌封胶
型号：QK-7781
特性
QK-7781是专为电子、电器元器件及电器组件的封装而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品在固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时操作方便，固化后收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的绝缘性的特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照A：B=1：1（重量比）混匀即可使用.对人体和无腐蚀性。
QK-7781对金属和非金属材料无腐蚀性，可内外深层次同时固化，固化时无副产物放出和热量放出，固化速度也不受湿度的影响。

产品应用：
应用于有阻燃和散热要求的电子元器件的灌封。如，各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装。

使用方法与注意事项：
1、 使用前，打开桶盖，分别将A、B组份进行搅拌均匀。
2、 A组份和B组份按100:100的比例称好，在干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡后即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净，灌封时应缓慢倒入被灌封元件中，防止带入气泡。
3、 本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。
a） 本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。
b） 本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
包装、贮存及运输：
1、本品分A、B两组份，分别包装于15kg/桶、25kg/桶的圆桶中，或按用户需求协商包装。
2、本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。贮存期12个月，超期复验，若符合标准，仍可使用。
3、本品按非危险品贮存和运输。
注意事项：
本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
我公司只对产品是否符合规格给予，由于产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要行测试，以确认适合您使用目的产品。
产品的部分性能参数均可根据客户的要求作调整，客户可于我公司的市场部联系。
本公司的有机硅产品是面向一般工业用途而开发。如要作为其它用途，按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。

性能及用途:
本品系双组分改性环氧灌封料。采用室温固化，固化后的胶层具有硬度高，阻燃性好，电气性能优良的特点。本品胶液粘度低，操作性能好，配胶简单，使用方便。使用温度范围-45℃-120℃，电气性能优良，广泛用于电子元器件的灌封。
使用方法 :
1. 配胶前，为避免沉降带来的不良影响，请先分别搅拌甲乙组份后，再分别称量。（建议可升温30-40度左右分别搅拌）
2. 推荐使用配比：甲乙组份按9：1称量。
3. 搅拌均匀并减压脱泡15-20分钟，即可进行灌封作业。
4. 未用完的胶料应及时盖好盖子，严禁受潮。
包装、储存及运输:
1.本品包装在10kg/组的塑料桶中，甲乙两组分分别包装。
2.本品贮存于阴凉、干燥、避光处，储存期12个月。超期检测合格，仍可使用。
3.本品为非危险化学品，按非危险品贮存和运输。

一、产品简介

本产品为双组分常温固化型环氧树脂。不含有任何溶剂和挥发物，固化物具有良好的韧性，较高的硬度，且还具有优良的耐

低温性及耐候性，可以在户外长期使用。推荐应用于LED模组灌封(广告模组及硬灯条)，手工、机器均可使用。

二、产品特性

1．固化物呈无色透明状，透明度高且光泽度非常好；

2．产品自动消泡，自动流平，表面效果好，不起水波波纹，操作简单；

3．本产品对金属（如铜、铁及镀银层等）无腐蚀性；

4．固化速度快，固化后具有优良的耐候和耐紫外不开裂，且在（-40℃~100℃）的温度下保持性能良好。