上海第三方检测机构绝缘阻抗测试-有资质

SIR测试是评估电路板金属导体间短路及电流泄露的重要手段，通过模拟高温高湿环境，施加电压并监测电流变化，确保电路可靠性。

测试前，需对标准片进行预处理，如清洗、烘烤，以避免氧化、划痕等因素对测试结果的影响。
浸锡和焊接过程需操作规范，避免助焊剂残留对电路造成污染，影响绝缘性能。

测试中，需定期记录电阻值随时间的变化情况，以便分析绝缘性能的稳定性及变化趋势。
SIR测试不仅关注静态绝缘电阻，还涉及动态离子迁移现象，全面评估电路板的绝缘性能。

测试标准如IPC-TM-650等，为SIR测试提供了详细的指导和规范，确保测试结果的统一性和可比性。
针对不同材料和工艺，如NiAu、HASL等，SIR测试需调整测试条件，以准确反映其绝缘性能。

在电路板制造过程中，SIR测试有助于监控工艺变化对绝缘性能的影响，确保产品质量的稳定性。
SIR测试数据对于评估供应商资质、考核新产品可靠性等方面具有重要意义，是电子产品制造商不可或缺的质量控制工具。
自动化和智能化是SIR测试的发展趋势，通过引入的测试系统和数据分析软件，可以提高测试效率和准确性。