低电阻烧结型银膜烧结银膜
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4 良好的导热性能:导热率可达287瓦;
5 提高生产效率:省略了预烘和预压的过程,可以直接进行本压烧结银膜;
6 可以订制不同的厚度的烧结银膜:厚度可以为3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度;
7 降低成本:减少了开网板和印刷机的投资成本。
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队均为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术驱动型的高新技术企业,目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发,产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化,重视对人才的引进和培养。