石材陶胶电子塑料粘接损补鞋胶厂家

产品特点：
灌封胶粘剂特点：
1、室温固化双组分环氧绝缘灌封料。
2、固化放热平缓，固化内应力低。
3、优良的粘接性，力学性能优良
4、电器绝缘性能优良
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质

一种中粘度双组分加成型有机硅高导热灌封胶，可以室温固化，也可加热固化。固化过程中不产生任何副产物，可以应用于各种塑料及金属类的表面，同时可在复杂的环境下稳定使用。

主要特点：
●  中粘度，操作时间适当，适用于复杂电子配件的灌封
●  具有优良的电气性能与耐化学介质性能
●  工作温度：-50℃~200℃
●  导热系数：≥3.0 W/m·K
●  符合欧盟的 RoHS 与 REACH 的环保规范

 

应用行业：
汽车电子、仪器仪表、新型能源...

 

应用产品：
倒车雷达、计费器、发生器、电源、电机马达、高压变频器、LED工矿灯..

底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和表面绝缘抗阻性能的解决方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性。