电子密封软胶材料AB封装LED胶材料

固化成型后特性
1、胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有的粘附和密封性。
2、具有很高硬度，适合用于高折光LED贴片封装。
3、具有的电气绝缘性能和耐高低温性能；耐老化冲击不开裂，水煮不进红墨水。
4、胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。
固化前性质
型号 QK--8060A QK-8060B
外观 无色透明液体 无色透明液体
粘度（25℃）mPa.s 8000±300 1000±200
比重（25℃） 1.08±0.01 1.08±0.01
外观
无色透明液体
无色透明液体
粘度（25℃）mPa.s
8000±300
1000±200
比重（25℃）
1.08±0.01
1.08±0.01
使用条件
混合比例（重量） 1：1
混合后粘度（25℃）mPa.s 3200±300
胶化时间（100℃） 20sec
混合后可使用时间（25℃） 12 Hr
固化条件 100℃×1Hr＋150℃×2Hr

1.清洁：被粘物一定要保持三无（无油、无尘、无水）。粘接前，应使用溶剂（异丙醇、丙酮、无水乙醇）等将材质表面清除干净，（注意铝饼表面若有油污或杂质可用金属清洗剂浸泡，不可使用上述溶剂直接清洗否则会破坏表面膜层）使被粘接表面不留任何油脂，并待其干燥，方可粘合处理。

2.施胶：将适量的胶水滴于被粘物的中间，把气泡排出，稍用力挤压后胶液应以刚好覆盖为宜。

3.光照：使用波峰值为365nm的UVA紫。外线灯光强为透过玻璃不低于4mw/cm²的紫外线强度，光照时应保持发光源从中间向周边照射，并确认紫外线确实能照射到粘合部位，光照时间应控制在1～3分钟内，不宜过度照射，否则会使胶层变脆。

电子元件、电子部件(如已经组装，连接好了的芯片)为了防潮、防震，隔热、防摩擦、绝缘等目的，需要用胶黏剂将其灌封起来。对灌封胶有许多性能要求，其中，固化收缩率、粘接强度两项性能非常重要。固化收缩量太大，胶层中会产生较大的内应力，从而导致电子元件破裂。灌封胶以环氧树脂型、有机硅型为主。表1-7是环氧树脂灌封胶的典型配方。
表1-7 环氧树脂灌封胶典型配方
成 分 质量分数/% 成分 质量分数/%
环氧树脂(双阳A型) 8.3 阳燃剂(预化局醒) 1.5
固化剂(阶醛) 7.3 阻燃助剂(Sb,O,) 1.5
因化促进剂 0.4 脱模剂(巴西棕桐蜡) 0.2
填料(熔融SiO2) 80.0