镇江句容市电话无尘车间回收

制药厂如何设计无尘车间？无尘车间设计
在现代工业的生产当中，无尘生间已经成为必要的生产车间，特别是在一些药厂的生产过程中，都要使用到无尘生产车间，那么在药厂开始建立起初就要规划好药厂无尘车间设计，要做到有规划，布局要合理，要能够满足药厂的生产需求，这样的无尘车间才是药厂所需要的生产车间。
在为药厂进行无法车间设计时，要做出一张无尘车间的设计效果图，并且设计的效果图要经过药厂的相关人员进行确认，设计方案要以能够满足药厂生产为原则，要做到布局合理，生产紧凑的效果。在无尘车间设计当中，还要将车间的布局做好，一个是的出，一个是洁净区，员工经洁净区进入无尘车间的出，还有生产原料的出，再有就是成口的出，这些都是要在无法车间设计图纸当中需要体现出来的。
为药厂进行无尘车间设计时，重要的还要对车间当中产生的尘土进行除尘，要生产空间当中，不会存在尘土以及粉尘的出现，要将这些会出现在空气中的粉尘进行吸入并且进行过筛，进入到通道内进行吸收处理，不仅仅要做无尘车间，还要有除尘的设备，只有这样才能无尘车间真正的做到无尘。无尘车间设计是需要进行一整套的，不光是车间的无尘的设计，还有除尘设备的配套。

无尘车间组成部分
一、结构部分
1.彩钢板围护、吊顶、回风柱、回风墙：岩棉板；吊顶用手工板、墙体用机制板；钢板厚度：376、426、476、500等,所有板密度达到12kg/㎡以上，方可承重。
2.铝型材：T型吊梁、内圆弧、外圆弧、槽铝、角铝（均为6m一条）、内圆接角、外圆接角等，洁净用的铝型材需要有涂层防酸碱腐蚀。
3.门窗：彩钢板门、彩钢板活动门、玻璃视窗。
4.风淋室、传递窗。
5.地板：防水层、环氧地板（2mm----3mm厚度，加防静电粉用于防静电）、PVC地板（2mm和3mm两种厚度、450mm*450mm和600mm*600mm两种规格）、高架地板（百级用，下刷环氧地板）
二、暖通部分
1.空调设备：
（1）风冷机组、水冷机组：风冷可以致热，水冷不能致热；水冷机组需要用到水泵、膨胀水箱等。
（2）风量单位：CMH（每小时每平方米面积上通过的风量）
（3）冷量单位：KW千瓦或匹：1匹=2000大卡×1.16＝2324W，1匹空调的制冷面积大概为11-17平方米。
（4）不同级别净化车间换气次数：
百级：200—300次/小时（高架地板、层流）
千级：50—60次/小时
万级：30—35次/小时
十万级：15—20次/小时
（5）DDC：温度湿度控制器，探头在车间中检测，若与设定温湿度发生偏差，则自行调节。
2.风管风口
（1）镀锌钢板风管： 1.2m宽的主风管用1.2mm厚的钢板，0.8----1.0m宽的用1.0mm或0.8mm厚度，薄部分一般用0.6mm厚度钢板；
（2）送风口：一般按照风量来算，比如1200CMH，有垂直送风的，有侧送风的；
（3）PEF保温：一般都用2.0cm-------3.0cm厚度的保温材料包裹风管，若低于2.0cm则保温效果差。水管保温的话用PEF保温管壳。
3. 空调水管：只针对水冷机组
三、给排水部分
生产车间普通设备用水，涉及到水泵、水管、水箱等。
四、电气部分
1.配电柜：照明、设备动力等；
2.洁净灯具；
3.铜芯电线；
4.电气配件。
五、纯水系统
1.每小时用水量：m³/h；
2.水质（用水级别）：一般以25℃下的电阻率唯判定标准，如18MΩ@25℃。（1级水>10MΩ；2级水>1MΩ；3级水>0.2MΩ）；
3.纯水接机器还是取水机；
4.水源：自来水、井水、河水等。
六、废气处理系统
1.气体性质：酸气、碱气、有机气、热气、污染性气体、有毒性气体等。
七、特气系统
八、空压系统

无尘车间设计规划：
1.选址原则：净化车间地址的选择应符合有利生产、方便生活、节省投资和经营费用的原则。厂址应设在自然环境和水质较好,大气含尘浓度较低,地形、地物、地貌造成的小气候有利于生产、节能的区域,应远离大量散发粉尘、烟雾、有毒害气体和微生物的区域,如机场、铁路、码头、交通要道等,并在污染源和全年主导风向的上风侧面,且有一定的防护距离。净化车间与交通主干道间距宜50米以上。
2.动线规划要点：要检讨分析人车路径、配管系统、排气管道、原料搬运和作业的流程等，尽量缩短动线，并避免交叉，以防止交叉污染。作业者、化学药品、材料等动线勿集中；净化车间四周，宜设缓冲区；制造装置的出入，不要对作业产生大影响。
3.有些空气净化系统的空气，如经处理仍不能避免交叉污染时，则不能循环使用：固体物料的粉碎、称重、配料、混合、制料、压片、包衣、灌装等工序；用有机溶媒精制的原料药精制、干燥工序；生产区；病原体操作区；工艺过程中产生大量有害物质、挥发性气体的生产工序；固体口服制剂的颗料
4.节能原则：净化车间里存在大量可以节约能源的地方，例如暖气、通风和空调（HVAC）、工艺冷却、压缩空气以及一些其他的设施。 HVAC系统消耗的电力超过了整座晶片制造厂用电量的一半。之所以造成大量浪费电力及HVAC的容量过剩，很大程度上是因为在设计和建造工厂时走捷径，尽可能地压缩前期投入，而不顾后期运行费用。率的设计和率设备需要很大的前期投入。那种“小处节约大处浪费”的所谓捷径和削减成本，会造成工厂的运行性能降低和能耗增加。 对已建成工厂的改建通常会陷入到毫无意义的经济漩涡当中。