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印刷电路板（PCB）是集成各种电子元器件的信息载体，在电子领域中有着广泛的应用，其质量直接影响到产品的性能。在PCB制造过程中，PCB上的元器件安装普遍采用表面贴片安装技术。随着电子科技技术的发展和电子制造业的发展，电子产品趋于更轻、更小、更薄化。PCB板作为现代电子设备的重要组成部分，由于贴片元器件体积小，安装密度大，这就要求PCB板的集成度进一步提高。为了电子产品的性能，PCB板缺陷检测技术已经成为电子行业中非常关键的技术。半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。江西宜春上高第三方仪器检测仪器计量检测计量检测年底优惠

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