中国芯片封测行业前景调研与投资方向研究报告2021-2026年

中国芯片封测行业前景调研与投资方向研究报告2021-2026年
【报告编号】: 249298
【出版时间】: 2021年6月
【出版机构】: 中商华研研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】:6800元 【纸质+电子】:7000元

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第.一章 芯片封测行业相关概述

1.1 半导体的定义和分类

1.1.1 半导体的定义

1.1.2 半导体的分类

1.1.3 半导体的应用

1.2 半导体产业链分析

1.2.1 半导体产业链结构

1.2.2 半导体产业链流程

1.2.3 半导体产业链转移

1.3 芯片封测相关介绍

1.3.1 芯片封测概念界定

1.3.2 芯片封装基本介绍

1.3.3 芯片测试基本原理

1.3.4 芯片测试主要分类

1.3.5 芯片封测受益的逻辑

第二章 2017-2021年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴

2.1 芯片封测行业发展分析

2.1.1 半导体市场发展现状

2.1.2 封测市场竞争格局

2.1.3 封装技术演进方向

2.1.4 封测产业驱动力分析

2.2 日本芯片封测行业发展分析

2.2.1 半导体市场发展现状

2.2.2 半导体市场发展规模

2.2.3 芯片封测企业发展状况

2.2.4 芯片封测发展经验借鉴

2.3 中国台湾芯片封测行业发展分析

2.3.1 芯片封测市场规模分析

2.3.2 芯片封测企业盈利状况

2.3.3 芯片封装技术研发进展

2.3.4 芯片封测发展经验借鉴

2.4 其他国家芯片封测行业发展分析

2.4.1 美国

2.4.2 韩国

第三章 2017-2021年中国芯片封测行业发展环境分析

3.1 政策环境

3.1.1 智能制造发展战略

3.1.2 集成电路相关政策

3.1.3 中国制造支持政策

3.1.4 智能传感器行动指南

3.1.5 产业投资基金支持

3.2 经济环境

3.2.1 宏观经济发展现状

3.2.2 工业经济运行状况

3.2.3 经济转型升级态势

3.2.4 未来经济发展展望

3.3 社会环境

3.3.1 互联网运行状况

3.3.2 可穿戴设备普及

3.3.3 研发经费投入增长

3.3.4 科技人才队伍壮大

3.4 产业环境

3.4.1 集成电路产业链

3.4.2 产业销售规模

3.4.3 产品产量规模

3.4.4 区域分布情况

3.4.5 设备发展状况

第四章 2017-2021年中国芯片封测行业发展全面分析

4.1 中国芯片封测行业发展综述

4.1.1 行业主管部门

4.1.2 行业发展特征

4.1.3 行业生命周期

4.1.4 主要上下游行业

4.1.5 制约因素分析

4.1.6 行业利润空间

4.2 2017-2021年中国芯片封测行业运行状况

4.2.1 市场规模分析

4.2.2 主要产品分析

4.2.3 企业类型分析

4.2.4 企业市场份额

4.2.5 区域分布占比

4.3 中国芯片封测行业技术分析

4.3.1 技术发展阶段

4.3.2 行业技术水平

4.3.3 产品技术特点

4.4 中国芯片封测行业竞争状况分析

4.4.1 行业重要地位

4.4.2 优势

4.4.3 核心竞争要素

4.4.4 行业竞争格局

4.4.5 竞争力提升策略

4.5 中国芯片封测行业协同创新发展模式分析

4.5.1 华进模式

4.5.2 中芯长电模式

4.5.3 协同设计模式

4.5.4 联合体模式

4.5.5 产学研用协同模式

第五章 2017-2021年中国封装技术发展分析

5.1 封装技术发展概述

5.1.1 一般微电子封装层级

5.1.2 封装影响意义

5.1.3 封装发展优势

5.1.4 封装技术类型

5.1.5 封装技术特点

5.2 中国封装技术市场发展现状

5.2.1 封装市场规模

5.2.2 研发进展

5.2.3 晶圆级封装技术发展

5.3 封装技术未来发展空间预测

5.3.1 封装前景展望

5.3.2 封装发展趋势

5.3.3 封装发展战略

第六章 2017-2021年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析

6.1 存储芯片封测行业

6.1.1 行业基本介绍

6.1.2 行业发展现状

6.1.3 企业发展优势

6.1.4 项目投产动态

6.2 逻辑芯片封测行业

6.2.1 行业基本介绍

6.2.2 行业发展现状

6.2.3 市场发展潜力

第七章 2017-2021年中国芯片封测行业上游市场发展分析

7.1 2017-2021年封装测试材料市场发展分析

7.1.1 封装材料基本介绍

7.1.2 封装材料市场规模

7.1.3 封装材料发展展望

7.2 2017-2021年封装测试设备市场发展分析

7.2.1 封装测试设备主要类型

7.2.2 封测设备市场规模

7.2.3 中国封测设备投资状况

7.2.4 封装设备促进因素分析

7.2.5 封装设备市场发展机遇

7.3 2017-2021年中国芯片封测材料及设备进出口分析

7.3.1 塑封树脂

7.3.2 自动贴片机

7.3.3 塑封机

7.3.4 引线键合装置

7.3.5 其他装配封装机器及装置

7.3.6 测试仪器及装置

第八章 中国芯片封测行业部分区域发展状况分析

8.1 深圳市

8.1.1 政策环境分析

8.1.2 区域发展现状

8.1.3 项目落地状况

8.2 江西省

8.2.1 政策环境分析

8.2.2 区域发展现状

8.2.3 项目落地状况

8.3 苏州市

8.3.1 政策环境分析

8.3.2 市场规模分析

8.3.3 项目落地状况

8.4 徐州市

8.4.1 政策环境分析

8.4.2 区域发展现状

8.4.3 项目落地状况

8.5 无锡市

8.5.1 政策环境分析

8.5.2 区域发展现状

8.5.3 项目落地状况

第九章 国内外芯片封测行业企业经营状况分析

9.1 艾马克技术（Amkor Technology, Inc.）

9.1.1 企业发展概况

9.1.2 企业经营状况分析

9.1.3 企业发展概况

9.1.4 经营效益分析

9.2 日月光半导体制造股份有限公司

9.2.1 企业发展概况

9.2.2 企业经营状况分析

9.2.3 企业发展概况

9.2.4 经营效益分析

9.3 京元电子股份有限公司

9.3.1 企业发展概况

9.3.2 企业经营状况分析

9.3.3 企业发展概况

9.3.4 经营效益分析

9.4 江苏长电科技股份有限公司

9.4.1 企业发展概况

9.4.2 经营效益分析

9.4.3 财务状况分析

9.4.4 经营模式分析

9.5 天水华天科技股份有限公司

9.5.1 企业发展概况

9.5.2 经营效益分析

9.5.3 财务状况分析

9.5.4 经营模式分析

9.6 通富微电子股份有限公司

9.6.1 企业发展概况

9.6.2 企业排名分析

9.6.3 经营效益分析

9.6.4 财务状况分析

第十章 中国芯片封测行业的投资分析

10.1 芯片封测行业投资背景分析

10.1.1 行业投资现状

10.1.2 行业投资前景

10.1.3 行业投资机会

10.2 芯片封测行业投资壁垒

10.2.1 技术壁垒

10.2.2 资金壁垒

10.2.3 生产管理经验壁垒

10.2.4 客户壁垒

10.2.5 人才壁垒

10.2.6 认证壁垒

10.3 芯片封测行业投资风险

10.3.1 市场竞争风险

10.3.2 技术进步风险

10.3.3 人才流失风险

10.3.4 所得税优惠风险

10.4 芯片封测行业投资建议

10.4.1 行业投资建议

10.4.2 行业竞争策略

第十一章 中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析

11.1 通信用高密度集成电路及模块封装项目

11.1.1 项目基本概述

11.1.2 投资价值分析

11.1.3 项目建设用地

11.1.4 资金需求测算

11.1.5 经济效益分析

11.2 通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目

11.2.1 项目基本概述

11.2.2 投资价值分析

11.2.3 项目建设用地

11.2.4 资金需求测算

11.2.5 经济效益分析

11.3 南京集成电路封测产业基地项目

11.3.1 项目基本概述

11.3.2 项目实施方式

11.3.3 建设内容规划

11.3.4 资金需求测算

11.3.5 项目投资目的

11.4 光电混合集成电路封测生产线建设项目

11.4.1 项目基本概述

11.4.2 投资价值分析

11.4.3 项目实施单位

11.4.4 资金需求测算

11.4.5 经济效益分析

11.5 集成电路封装测试扩产项目

11.5.1 项目基本概述

11.5.2 项目相关产品

11.5.3 投资价值分析

11.5.4 资金需求测算

11.5.5 经济效益分析

11.5.6 项目环保情况

11.5.7 项目投资风险

第十二章 2021-2026年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析

12.1 中国芯片封测行业发展前景展望

12.1.1 半导体市场前景展望

12.1.2 芯片封装行业发展机遇

12.1.3 芯片封装领域需求提升

12.1.4 终端应用领域的带动

12.2 中国芯片封测行业发展趋势分析

12.2.1 封测企业发展趋势

12.2.2 封装技术发展方向

12.2.3 封装技术发展趋势

12.2.4 封装行业发展方向

12.3 2021-2026年中国芯片封测行业预测分析

12.3.1 2021-2026年中国芯片封测行业影响因素分析

12.3.2 2021-2026年中国芯片封测行业销售额预测

图表目录

图表 半导体分类结构图

图表 半导体分类

图表 半导体分类及应用

图表 半导体产业链示意图

图表 半导体上下游产业链

图表 半导体产业转移和产业分工

图表 集成电路产业转移状况

图表 主要半导体厂商

图表 现代电子封装包含的四个层次

图表 根据封装材料分类

图表 目前主流市场的两种封装形式

图表 智能制造系统架构

图表 智能制造系统层级

图表 MES制造执行与反馈流程

图表 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持

图表 国家集成电路产业投资基金时间计划

图表 国家集成电路产业投资基金一期投资分布

图表 国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总

图表 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设计领域（不完全统计，下同）

图表 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：封测领域

图表 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设备领域

图表 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：材料领域

图表 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：产业生态领域

图表 集成电路产业链及部分企业