烧结银浆工艺,烧结银材料,上海

SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结芯片粘接胶 AS9330，导热率可以达到130瓦以上。

善仁新材的另一款是AS9330系列，此款烧结银为半烧结银高，可以在低至170度的温度下烧结，能够通过烧结金属连接，确保器件运行的可靠性。

善仁新材推出高可靠低温烧结纳米银焊膏，产品可以用在SiC，GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。