海南汉高乐泰乐泰2651环氧胶汽车灌封胶灌封,2651环氧灌封胶

汉高乐泰STYCAST 2651-40FREpoxy Encapsulant黑色，以前的艾默生和Cuming，是双组分，热固化，耐火，环氧树脂密封剂，用于粘接塑料，金属和陶瓷。 它具有低粘度，易于使用和良好的可加工性。 1加仑桶。
典型用途：用作通用密封剂，对各种基材具有的附着力。
品牌：STYCAST
化学成分：环氧树脂
颜色：黑色
组件：2部分
固化系统：室温/加热
固化时间：催化剂9：16至24℃，25℃;催化剂11：在80℃下8至16小时;催化剂24LV：25℃下24小时
介电强度：催化剂9：17.7kV / mm;催化剂11：17.7kV / mm
闪点：> 93.3°C
硬度：催化剂9：87D;催化剂11：88 D;催化剂24LV：88D
混合比：催化剂9：100：12（体积比），100：9（重量）;催化剂11：100：13（体积），100：9.5（重量）;催化剂24LV：100：16（重量）
使用温度：催化剂9：-40至130℃;催化剂11：-55至155℃;催化剂24LV：-65至105℃
比重：1.5
导热系数：催化剂9：0.55W / mK;催化剂11：0.55W / mK
粘度：催化剂9：8,000;催化剂11：4,800;催化剂24LV：1,200
体积电阻率：催化剂9：> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化剂11：> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化剂24LV：> 1×10 14 ohm-cm
工作时间：催化剂9：45分钟;催化剂11：> 4h;催化剂24LV：60分钟

VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂

VALTRON®环氧胶粘剂是专为环形(ID)切片过程设计的。特的成分被纳入产品配方，以减少发生在晶体材料和环氧胶粘剂之间的物理应力。这种应力的减少导致了切片过程中出现的出口芯片数量的减少。这些环氧树脂还可以防止负载在环形锯片上，消除锯痕，增加锯片寿命。